自动热压镶嵌机 SimpliMet® 3000
自动热压镶嵌机 SimpliMet® 3000

¥10万 - 30万

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SimpliMet® 3000

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美洲

核心参数
自动热压镶嵌机 SimpliMet® 3000
自动热压镶嵌机 SimpliMet® 3000
产品规格

SimpliMet® 1000的升级型

性能与优点

 

 

SimpliMet® 1000的升级型,主要增强了自动运行系统

* 具备模具识别感应和自动参数加载的自动镶嵌机

* 可编程的数据库允许用户存储25种镶样方法

* 标准的双模具,可一次镶嵌两个试样,最大直径到2" (50mm)

* 适用于热塑性镶嵌材料预存的热塑性参数

* 提供各种尺寸的模具(单独销售)

 

镶嵌压力    1000-44000psi(80-300bar),增量50psi(5bar)+/-10%

镶嵌温度    120-360℉(50-180℃),10℉(10℃)增量

加热功率    1500Watt@115/230VAC

加热时间    1-20分钟,增量10秒

冷却时间    1-30分钟,增量10秒

模具尺寸    25mm,30mm,40mm,50mm

模具类型    圆柱状,包括上、下柱塞和双模具隔板

 
 


售后服务承诺

保修期: 根据设备的实际质保期为准

是否可延长保修期:

现场技术咨询:

免费培训: 会通过电话、视频、现场等各个渠道培训,直到客户熟练为止

免费仪器保养: 根据合同来

保内维修承诺: 随时电话我们,或者QQ跟我们客服沟通。

报修承诺: 有任何的问题021-80109380随时电话我们,会有专业的人员处理直到解决为止

  • 随着电子技术在各应用领域的逐步加深,半导体正沿着大功率化、高频化、集成化方向发展,高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统,而传统线路板FR-4导热系数上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业,也对其承载线路板的导热系数指标提出了更高的要求。陶瓷基板材料以其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点,广泛应用于电子封装基板。

    227MB 2020-12-31
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