工作温度： 非制冷型
测量方式： 接触式
用途： 监控型
响应波长： 长波
热灵敏度/NETD： < 50 mK
光谱范围： 8~14μm
红外分辨率： 256×192
测温范围： -20°C至+150°C，可扩展至550℃
精度： ±2°C或±2%
帧频： 25Hz
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台式红外热像仪产品介绍
Z SIX-8001 台式红外热像仪是有源热源检测的最佳工具之一，通过热成像及测温技术直观呈现 热缺陷或整体温度分布，并可以进行过程监控
Z 通过本热像仪，可以助力研究电路板热分析、微米级元器件检测、材料应力温升分析、材料热力性能分析、化学反应温度分析、化工工艺温度监测等。
产品特点
` 桌面在线式设计，着重过程检测和记录
` 可调焦式设计，全视距清晰，见微见著
` 镜头分辨力50微米，热显微成像
` 专业PC端软件，丰富的检测报告内容
专业软件
专业检测创建任务目录，更好的管理温度数据
每个像素均可设置测温参数、报警、生成温度曲线
成像效果
微距模式：单像素测量 50 微米细节
广角模式：整板全局温度测量
高质量 3D 热力图像算法
规格参数
产品型号 | SIX-8001 |
成像与光学数据 | |
探测器类型 | 非制冷氧化钒 |
响应范围 | 12um |
红外分辨率 | 8-14um |
热灵敏度 | 256x192 |
图像帧率 | <50mK |
焦距 | 25Hz |
视场角(FOV) | 6.8mm |
调焦 | 可手动调焦 |
最小对焦距离 | 3cm |
最小像素检测尺寸 | 50um |
检测范围 | 支架高度范围内: 1.4cmx1.05cm ~14cmx10.5cm |
温度测量 | |
目标温度范围 | -20°C至+150°C，可扩展至550℃ |
测量精度 | ±2°C或±2% |
测温模式 | 高低温追踪、平均温度、点线框测温，支持15个测温区域 |
报警功能 | 高于阈值报警、低于阈值报警 |
专用分析软件 | |
软件平台 | PC端，Windows 8 / Windows 10 / Windows 11，64位系统 |
分析模式 | 在线实时测温模式，离线数据回看模式 |
伪彩色 | 白热、黑热、红热、铁红、彩虹 |
图像模式 | 全温渲染，冷区渲染，热区渲染、3D热力图 |
温度曲线 | 可生成任意温度点曲线，支持6个温度曲线同屏显示对比 |
数据记录 | 可保存图像、视频、检测任务 |
检测报告生成 | 自动生成 |
检测报告内容 | 检测任务描述、环境参数、2D/3D热力图、温度曲线 |
调节支架及平台 | |
相机调节 | 上下距离调节、水平旋转调整 |
调节高度 | 距工作台面3~30cm |
平台材质 | 绝缘处理 |
可靠性 | |
存储温度 | -20℃~+60℃ |
工作温度 | -10℃~+50℃ |
湿度 | 5%~95%无凝露 |
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 无
免费培训: 看情况
免费仪器保养: 无
保内维修承诺: 保修期以根据原厂所公布的文件为依据，通常是货到、用户验收签字之日计算。
报修承诺: 24小时内联系处理
