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LBS独创的光束烧结技术介绍： 光束烧结（LBS）是Neotech独创的一种非接触光子烧结技术，应用于“低温”基板（如聚碳酸酯（PC））上的印刷电路。每个烧结头由一个特殊选择的光源和集成的空气冷却反射镜和透镜系统组成。烧结光束聚焦在印刷痕迹上，对于打印位置进行局部热处理和烧结，热分布精确到足以烧结印刷结构，同时不影响基板的外围区域，结合主机五轴运动以及3D技术即可进行3D打印定位烧结。 LBS能够在PC等树脂的温度极限下实现比标准烘箱烧结更高的导电率。因此，可以使用更薄的印刷层创建3D电路，从而节省材料和加工成本。LBS层的高导电性还使低成本PC上的3D打印天线结构能够与LDS-Cu天线的射频性能相匹配。烧结层的粘合强度和粘合强度在烧结结构中非常好，通过了符合EN ISO 2409标准的ASTM横切带测试，具有优良等级（GT0），以下是LBS与传统烘烤箱烧结性能对比：
