产地类别： 进口
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W系列采用多毛细管光学机构，可将X射线聚焦到7.5μm(FWHM)，是目前使用XRF技术进行镀层厚度分析的极小光斑尺寸。150倍放大相机用于观察样品上的细微特征; 同时配有低倍数相机，用于观察样品的宏观成像。博曼的双摄像头系统可让操作人员看到整个样品，点击图像，通过高倍放大相机进行放大，实现测量点的准确定位和测量。
可编程的XY平台，精度优于+/-1μm，可准确定位多个测量点;博曼专有的样品模式识别软件搭配自动对焦功能可帮助客户自动快速完成细微样品特征的测试。独特的3D Mapping扫描功能可绘制出硅晶圆等部件表面的镀层形貌。
W系列仪器的标准配置包括7.5μm钼靶光学结构（可选铬和钨）和高分辨率、大窗口硅漂移探测器，该探测器每秒可处理超过2百万次计数。硅漂移探测器应用行业广泛，是测量复杂镀层的标准配置。高计数率能力是实现低检测下限和高光谱分辨率的关键。
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 安装后，提供1次免费上门培训
免费仪器保养: 保修期内提供1次免费上门回访
保内维修承诺: 非人为因素故障，整机保修1年，保修期间提供免费维修和上门服务。
报修承诺: 工作日内24小时内响应
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