红外显微热成像系统
红外显微热成像系统

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TAMS-F-60-A

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中国大陆

  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
该产品已下架
核心参数

产地类别: 国产

    本产品可用于半导体IC裸芯片检测、集成电路热点和短路故障查找和分析、封装热阻测量及热设计的优化、MEMS热成像分析、微交换器的热传输效率分析、微反应器的热成像测量、材料的热性能检测、热流体分析和辨别固晶/焊线/点胶缺陷等。
    本产品能够测量并显示电子器件或电路板的表面温度分布,为客户提供了一种快速探测热点和热梯度的有效手段。
    本产品可以有效地检测微尺度半导体电路的热问题和MEMS器件的热问题,可以有效地检测微尺度半导体电路的热问题和MEMS器件的热问题。
 
性能指标
    型号    TAMS-F-60-A
    探测器类型    非制冷焦平面
    工作波段∕工作温度    8 - 14μm;-15℃ - +50℃
    空间分辨率∕帧频    320×240;最高60帧∕秒
    测量温度范围∕精度    -20℃ - +120℃∕0 - +350℃;测量精度:±2℃
    控温平台    控温范围:+5℃ - +85℃;分辨率:±0.1℃
    标准镜头    视场:25°×18.8°;焦距:40㎜;调焦方式:自动或手动
    显微镜头    分辨率:20μm;视场:8×6㎜ - 32×24㎜;视场角≤25°×18°
    XY位移台    电动;平台尺寸:300×300㎜;XY行程:100㎜;分辨率:1μm
    垂直位移台    电动∕行程:100㎜;分辨率:1μm
    探针台    XYZ行程:12㎜×12㎜×12㎜;分辨率:2μm
典型用户
用户单位 采购时间
中国科学院微电子所昆山分所 2012-12-18
江苏物联网发展研究中心 2012-06-14
中国科学院微电子研究所 2012-04-06
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