¥8万
徕科光学
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LK-JHW
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中国大陆
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利用近红外（900~1700nm）波段相对可见光绕射及穿透能力强、作用在硅片（锗片）吸收率低的特点，可以实现对封装芯片及覆盖片晶圆的有效检测，
成功解决了传统工业显微镜无法对拥有覆盖片（硅片、锗片等）的芯片或晶元直接观测问题。
图1：硅片覆盖芯片
图2：
可见光成像无法看到内部
图3：
红外光成像可以看到内部效果
可以对SiP（System in Package：系统级封装）、CSP（Chip Size Package:芯片级封装）、三维组装等用可视观察无法看到的领域进行无损检查和分析。
保修期: 1年
是否可延长保修期: 否
现场技术咨询: 有
免费培训: 免费培训
免费仪器保养: 免费保养
保内维修承诺: 一年质保
报修承诺: 一年质保
