核心参数

超高真空(UHV)磁控溅射系统(Sputter)

特别感谢, 宁波中科院材料所、台湾中兴大学、南京大學等系所实验室，采用铠柏科技公司生产的超高真空(UHV)磁控溅射系统(Sputter)。
本公司能在德、日主流大厂环绕下，用坚强的研发团队及厚实的经验，为广大科研人员提供高性能的客制化实验设备及制程解决方案。

原理介绍

超高真空(UHV)磁控溅射系统(Sputter)是利用外加电场解离腔体中的惰性气体(EX:氩气Ar)，磁控溅射膜藉由外加磁场改变电子的螺旋移动增加移动距离，增加惰性气体离子化的机会。

　　游离的正离子受电场吸引，射往带负电的靶材，并将靶材粒子撞击出并产生二次电子，粒子到达样品进行薄膜成长，电子则在被加速至阳极的过程中促成更多解离；溅射一般工作压力约为2╳10^-2Torr。

系统优点

规格

典型用户

用户单位	采购时间
寧波中科院材料所	2012-11-15
南京大學	2012-03-20

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89MB 2013-01-07

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