PVA SAM 300 Auto Wafer 全自动晶圆键合超声检测系统
德国 PVA SAM 300 Auto Wafer 全自动晶圆检测系统主要是为晶圆的在线(inline)检测开发的,它的主要应用领域为键合片(Bonded Wafer,MEMS)检测,可检测键合界面上的空洞、夹杂物、分层等缺陷。该系统可根据客户的需求进行定制,例如开放式装载机构/前端开口片盒、不同类型的条形码读取组件、不同的桥接工具解决方案、不同类型的干燥解决方案-气刀、真空干燥、离心干燥等。
技术参数:
机械部分:
驱动:X/Y两轴超高速线性马达系统
扫描范围:250×250 μm
最大 320×320mm
最大扫描速率:1500 mm/s
加速度:10 m/s2
重复精度:+/- 0.1μm
Z-轴驱动:电机驱动,移动范围100 mm
电子部分:
射频接口:1×500MHz
信号转换:1×500M sample/s AD模数转换卡
电脑控制:基于Windows操作系统的高性能
磁盘阵列(RAID 1)
软件部分:
扫描模式:A-,B-,C-,D-,G-,P-,S-,T-,
X-,3D-,顺序扫描,自动扫描,
HQ扫描,快速傅里叶变换(FFT),
B-scan定量测量
包括渡越时间功能的A-scan数字波
形实时显示
实时3D扫描
预扫描和快速预扫描模式
软件功能:
GEM/SECS软件接口
三种登陆级别权限(操作员,工程师,技术服务)
生成自动计算缺陷面积比例的晶圆图像
当缺陷面积超过某一自由设定的报废限度时,
自动定义晶圆为废品
检测结果总结在一个报告文件中
存储包含缺陷评价参数的所有图像数据
晶圆装卸系统:
向盒装载台(Cassette Load Stations):1-3个
前端开口片盒(FOUP):应客户要求定制
预对准器:4-12 inch
条码读取器:2D/1D
硅片吸盘:6-12 inch
8-12 inch桥接解决方案
干燥装置:1-2干燥机(气刀)
选配部件:
软件:3D层析成像模块(可对3D图形进行移动、旋转和切割)
Z-scan软件模块
Tray-scan软件模块
PVA图像分析软件包
使用要求:
环境:温度范围15-30℃,湿度小于70%
供电:单相110V/220V,16A –需要压缩空气
水槽水流交换:闭环/开环方式