PVA SAM 300 Auto Wafer 全自动晶圆键合超声检测系统
德国 PVA SAM 300 Auto Wafer 全自动晶圆检测系统主要是为晶圆的在线（inline）检测开发的，它的主要应用领域为键合片（Bonded Wafer，MEMS）检测，可检测键合界面上的空洞、夹杂物、分层等缺陷。该系统可根据客户的需求进行定制，例如开放式装载机构/前端开口片盒、不同类型的条形码读取组件、不同的桥接工具解决方案、不同类型的干燥解决方案-气刀、真空干燥、离心干燥等。
技术参数：
机械部分:
驱动：X/Y两轴超高速线性马达系统
扫描范围：250×250 μm
最大 320×320mm
最大扫描速率：1500 mm/s
加速度：10 m/s2
重复精度：+/- 0.1μm
Z-轴驱动：电机驱动，移动范围100 mm
电子部分:
射频接口：1×500MHz
信号转换：1×500M sample/s AD模数转换卡
电脑控制：基于Windows操作系统的高性能
磁盘阵列（RAID 1）
软件部分:
扫描模式：A-，B-，C-，D-，G-，P-，S-，T-，
X-，3D-，顺序扫描，自动扫描，
HQ扫描，快速傅里叶变换（FFT），
B-scan定量测量
包括渡越时间功能的A-scan数字波
形实时显示
实时3D扫描
预扫描和快速预扫描模式
软件功能：
GEM/SECS软件接口
三种登陆级别权限(操作员，工程师，技术服务)
生成自动计算缺陷面积比例的晶圆图像
当缺陷面积超过某一自由设定的报废限度时，
自动定义晶圆为废品
检测结果总结在一个报告文件中
存储包含缺陷评价参数的所有图像数据
晶圆装卸系统：
向盒装载台（Cassette Load Stations）：1-3个
前端开口片盒（FOUP）：应客户要求定制
预对准器：4-12 inch
条码读取器：2D/1D
硅片吸盘：6-12 inch
8-12 inch桥接解决方案
干燥装置：1-2干燥机（气刀）
选配部件：
软件：3D层析成像模块（可对3D图形进行移动、旋转和切割）
Z-scan软件模块
Tray-scan软件模块
PVA图像分析软件包
使用要求：
环境：温度范围15-30℃，湿度小于70%
供电：单相110V/220V，16A –需要压缩空气
水槽水流交换：闭环/开环方式
