LSV3准分子激光微加工系统
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OPTEC

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LSV3

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欧洲

  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
该产品已下架
核心参数
LSV3-紧凑微加工系统

特性和规格:

机器类型 LSV3头部含数值孔径0,2 193nm镜头, 同轴照明及颜色聚焦。TTL 检视。

结构             黑色亚光处理,焊接钢框架,辉长岩基地,桥形结构,蜂巢形光学控制台,光学滑轨。
激光源           兼容ATL Atlex或相干Excistar XS准分子激光。
能量控制         AT4010 5-85%手动,外加通门控制
掩模的光束控制   动态系统镜面
掩模             机械线性顺序选择器
目标成像分辨率   1.5μm
目标区           达10J/cm2
零件支撑         TBD
零件移动         100×100mm 运动区域,150×150mm 选择范围
位置重复性       1μm
速度             200mm/s(受软件限制)
系统控制         工业PC, A3200 控制器,过程功率2010
Beath路径        管式,冲刷式
安全性          互锁功能,符合CE标准,轻型塔式

典型用户
用户单位 采购时间
上海大学 2012-07-25
电子科技大学 2012-10-12
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