美国Nisene 化学/激光开封、湿法去层
Nisene是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司，有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界领导者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求.Nisene公司承诺提供创新的, 高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求.
针对OmniEtch其独特的，专利的湿化学刻蚀技术，利用特殊的媒质材料将腐蚀液包含其中，对
芯片的各个层面（主要是金属层）进行腐蚀而不相互影响，对集成电路IC（无论是个人芯片或
者晶圆级），它能够很快、很精确地刻蚀芯片——一个高标准的选择。其优点表现在：
1、用户可选的蚀刻化学媒介,湿刻蚀能去除金属层和多晶硅列；
2、用户可选的蚀刻时间和蚀刻温度；
3、可设定泵的转速（150-600 RPM）来控制蚀刻的效果；
4、专有36-6载体媒介通过芯片内部通道去除下一层，蚀刻再循环使用，节省蚀刻化学剂；
5、蚀刻目的非常明确到具体层，蚀刻效果非常平坦，没有斜角或圆角 ；
6、没有热量或机械摩擦损坏样品，能通过石英窗口观测蚀刻过程和状况；
7、设备小巧，只需很小的空间摆放,操作简单，便于清洁和维护；
8、微电脑配备彩色触摸屏用户界面 ，方便设定和操作；
