Leica EM TXP 精确制样系统

仪器简介：

Leica EM TXP -  精研一体机 徕卡EM TXP 标靶面制备系统具有定点修块抛光功能，是用锯，磨，铣削，抛光样品后，供扫描电镜，透射电镜，和LM技术检测。 带有一体化体视镜，用于精确定位及对较细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察；使用样品旋转手柄，可以改变样品观察角度，0°－60°可调，或者垂直于样品前表面90°观察，可利用目镜刻度标尺测量距离。 一体化自动程序控制 一体化自动程序控制，包括自动左右制动机制，前进反馈力控制，倒计数功能等，为使用者节约大量时间。 表面光洁度和标靶检测 表面处理与目标检测，都通过一体化体视镜来完成，用户不需要专程将样品拿出来再进行表面观察检测，这可大大提高使用者的工作效率。 适配工具多样性 可适配多种多样工具，从而使样品不经转移就可以进行研磨，切割，钻孔，打磨及抛光。并且整个处理过程都可通过体视镜进行观察监控，大大节省时间和费用。 精研一体机 精研一体机，定点修块，微电子失效分析，半导体失效分析 徕卡EM TXP 标靶面制备系统具有定点修块抛光功能，是用锯，磨，铣削，抛光样品后，供扫描电镜，透射电镜，和LM技术检测。

技术参数：

细小样品制备精确可调步进0.5,1,10或100微米

主要特点：

体视镜现场观察制样情况
自动程序操作镜面效果制样
切片,磨片,抛光机一体化设计,简便,快捷 
精确制样,可精确定位

为您带来的优势

一体化自动程序控制

一体化自动程序控制，包括自动左右制动机制，前进反馈力控制，倒计数功能等，为使用者节约大量时间。

表面光洁度和标靶检测

表面处理与目标检测，都通过一体化体视镜来完成，用户不需要专程将样品拿出来再进行表面观察检测，这可大大提高使用者的工作效率。

适配工具多样性

可适配多种多样工具，从而使样品不经转移就可以进行研磨，切割，钻孔，打磨及抛光。并且整个处理过程都可通过体视镜进行观察监控，大大节省时间和费用。