半导体结深自动测量系统
半导体结深自动测量系统

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UMS100-JDM

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中国大陆

  • 白金
  • 第15年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
该产品已下架
核心参数
仪器简介:

一种能自动实时测量扩散结深的光学测量系统.该系统是对磨槽机在硅片上的磨槽进行测量来获得扩散结深数据的.



技术参数:

1,测量方式
实时影像测量,无须拍照后测量
2,测量模式
自动测量,无须鼠标取点或取边
3,统计功能
最大值、最小值、平均值、极差、方差、标准差、离散系数等;同时处理多个管制项目;实时显示统计数据,并可以根据用户要求增加统计项目
报表系统 采用智能化选择性数据输出技术,实现“待测工件→测量参数→专用报告→品管统计”数据流自动化



主要特点:

快速,实时,精确,可靠

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