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用于晶圆级封装的光刻胶去除剂和TSV清洁剂
杜邦的光刻胶去除和硅通孔 （TSV） 清洗配方是我们 EKC 技术产品组合的一部分，经过优化，可通过焊接电镀或钢网印刷有效去除用于 TSV 掩模和晶圆凸块的厚和薄光刻胶。TSV 掩模和 TSV 清洁剂旨在有效去除 TSV 蚀刻后的残留物。
EKC® 162 抗蚀去除剂
EKC® 162 是一种经过优化的配方，可通过焊接电镀或模板印刷有效去除用于 TSV 掩模和晶圆凸块的厚薄光刻胶，具有出色的浴槽寿命和晶圆容量。该产品设计用于喷雾加工设备和湿工作台，能够比竞争对手更快、更低温地去除抗蚀剂。
EKC® 175 抗蚀去除剂
EKC® 175 可完全有效地去除 DRIE TSV 工艺中形成的坚韧的蚀刻后残留物，从而实现无缺陷的通孔填充工艺。
EKC® 830 抗蚀去除剂
EKC® 830 是有效去除存在铝的杜邦 MX5000 系列干膜的理想选择。本产品可用于喷雾加工设备和湿式工作台。
化学试剂 晶圆级封装光刻胶去除剂由 德国韦氏纳米系统有限公司为您提供，如想了解更多关于有机试剂 晶圆级封装光刻胶去除剂的报价、规格、厂家等信息，欢迎来电或留言咨询。除供应晶圆级封装光刻胶去除剂外， 德国韦氏纳米系统有限公司还可为您提供：
铜后蚀刻残留物去除剂、
刻蚀残留物去除剂、
LED 制造的去除剂
