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1200V碳化硅功率模块封装与应用
报告介绍了碳化硅电力电子产业发展情况、基于自主化碳化硅MOSFET和SBD芯片的功率模块封装与性能测试、碳化硅功率模块驱动与保护开发等。
2022.12.27半导体 50
专家约稿|碳化硅功率器件封装与可靠性测试
本研究通过寄生参数提取、建模、仿真及测试方式研究 DBC 布局、多栅极电阻等方式对芯片寄生电感与均流特性的影响,进一步提高我国碳化硅器件封装及测试能力。
2022.12.12半导体 1105