PHT株式会社社长KOU KIYOTOSHI先生谈全球芯片短缺对半导体供应链的影响

随着日本半导体生态系统的日益强化，Phoenix Engineering（PHT株式会社全资子公司）等企业正不断提升其自动化与机器人技术实力，以满足行业日益增长的多样化需求，特别是在晶圆处理与运输方面，尤为注重精准度与可靠性。展望未来，Phoenix Engineering计划扩大在美国、中国台湾以及韩国的业务版图，在日本构建稳固的网络体系，并通过合作与研发持续创新，最终成为一家上市且全球知名的企业。

PHT株式会社总裁KOU KIYOTOSHI先生

Q：新冠疫情期间，芯片短缺导致从汽车到计算机等各类产品的生产均出现瓶颈。这些中断让国际政府和企业意识到芯片供应链的脆弱性以及对某些国家的严重依赖。因此，全球最大经济体正试图通过吸引海外晶圆厂建设来实现本地化生产。2021年至2023年间，共启动了84座新晶圆厂的建设，总投资额达5000亿美元。在美国，《芯片与科学法案》通过后，新工厂建设相继宣布，使该地在新资本投入方面跃居全球领先地位。那么，这种本地化发展以及晶圆厂产能的全球性扩张为日本半导体企业以及贵公司带来了哪些机遇？

A：新冠疫情确实成为了半导体生产基地多元化的催化剂。主流半导体公司一直在积极分散生产基地，以确保其能稳定供应。在日本，九州地区已经建立了此类工厂。事实上，半导体行业包括芯片制造商和晶圆制造商在内的所有相关企业都在这么做。他们现在正在努力实现本地化生产，以构建本地供应链。至于我们，也在向海外扩张生产基地和销售点。我们的优势在于运输和晶圆清洗系统，尤其是晶圆清洗和剥离系统。

PWD2020晶圆自动剥离清洗设备

我们已经实现了系统自动化，来提升生产效率，从而满足客户对半导体大规模生产的需求。提升速度、生产力和质量对我们的发展至关重要。同时，为应对半导体生产的全球化趋势，我们必须实现生产基地和销售点的多样化。美国是我们当前的重点目标。如上所提，将半导体供应链纳入美国有地缘政治方面的原因。稳定的供应与采购至关重要。所以，在美国建立本土基地并提供稳定供应是我们公司的下一步战略方向。

Q：随着企业纷纷寻求生产基地的多样化，行业领导者越来越将日本视为低成本生产和研发的备选地。除IBM与Rapidus的合作外，日本还吸引了多家主流晶圆厂的投资，包括台积电在九州的新工厂，以及美光科技和西部数据等公司的投资。据行业专家分析，日本在半导体材料和设备方面的先进生态系统是将生产转移到本国的战略优势。请问，作为生产和研发中心，日本有哪些相对优势？您又如何看待低成本生产的本土化对日本半导体体系的影响？

A：台湾的台积电、美国的英特尔和美光科技等半导体巨头纷纷在日本进行积极投资，这些公司被日本半导体行业的生态系统所吸引。传统上，日本以半导体生产而闻名，尽管这一优势近年来有所转移，但目前在材料供应和设备供应领域依然保持领先。

日本政府在日本半导体行业中发挥了强有力的引领作用。2021年6月，日本经济产业省（METI）宣布了半导体产业的数字战略，推动了半导体行业的蓬勃发展。由于日本强大的汽车市场等对半导体有着巨大需求，因此持续需要半导体设备。因此，本地化半导体生产能力不仅支持了日本其它产业的发展，也是经济安全的重要保障。例如，日本政府为晶圆厂提供补贴，台积电晶圆厂的建设成本有一半由这些补贴承担。日本政府的积极参与正不断强化日本的半导体生态系统。

从台积电的角度来看，目前中国大陆与台湾之间存在地缘政治问题，缓解这类地缘政治风险对于维护全球供应链的稳定至关重要。台积电因此选择日本作为投资地，三星和SK集团也计划在日本扩张。台积电的工厂位于日本南部的九州，而Rapidus的工厂则位于北部的北海道。然而，随着半导体生产基地的多样化，三星和SK集团等公司也在东京及更广泛的关东地区加大投资。在日本，生产基地的分散布局有助于降低自然灾害带来的高风险。日本拥有多家大型晶圆厂，为日本生态系统带来了诸多优势：首先，形成了更完整的供应链，减少了对海外市场的芯片依赖，这对于日本经济的稳定至关重要；其次，帮助日本其他公司成长；同时，生产基地的分散也有助于区域振兴，为这些地区创造新的就业机会和产业，从而推动日本经济的增长。

繁荣的日本半导体生态系统也促进了技术进步，这激励日本企业加大研发投资，公司之间的合作带来了创新和新的机遇，以推动半导体产品走向国际市场。例如，我们与日本和美国的顶尖大学合作，正在申请技术专利并撰写学术论文，这有助于我们展示自己的技术并扩大影响力。

Q：晶圆传输设备是贵公司的优势产品之一。然而，为了适应市场需求，仍面临一些挑战。面向更大尺寸的晶圆意味着重量增加和潜在的处理难题。确保这些大尺寸晶圆能够精确、高速地传输至关重要。同时，晶圆传输还需具备极高的精度和可靠性，以维护脆弱的硅晶圆的完整性。任何处理上的偏差都可能导致缺陷和损坏，从而影响整个生产过程。难题在于开发一种能够完美适应各种变化的传输设备。请问，为了保证晶圆传输的精确度和可靠性，贵司采用了哪些独特功能或技术？PWT2020又是如何在传输过程中最大限度地减少错误、错位或损坏风险的？

PWT2020晶圆传输系统

A：我们公司源自1980年成立的Phoenix Engineering，拥有超过44年的自动化与机器人技术经验。我们机器人的主要优势之一是能够实现360度灵活操控，从而拥有广泛的作业范围。此外，还嵌入了拆卸与剥离装置，这是我们设备的独特之处。不仅如此，我们还配备了温度监控装置和交换匣能力，操作界面直观易用。这些优势均体现在我们的PWD2020系列产品中，该系列产品适用于包括传统硅晶圆以及下一代大功率半导体碳化硅和氮化镓在内的各种类型晶圆。

我们的产品配备多项功能，确保操作安全并减少对晶圆的损伤。例如，我们设有手动和自动双重紧急停止功能，可以200公里/小时的速度运行，并在突然停止时不损坏正在传输的晶圆。此类措施确保了操作的安全性。交换匣功能减少了磨损和灰尘进入的风险。我们的PWT2020还具备在载体内外运输的能力，以及传感器和激光检测功能，这些功能可以读取晶圆的状态并确定其类型。传感器负责识别和监测环境，确保PWT2020为各种需要运输的晶圆提供最合适的运输方式。

Q：晶圆传输机器人PHT-R-4专为洁净室环境下的精密操作而设计，特别适用于运输如300毫米晶圆等精细物品。其面临的挑战包括确保机器人在多轴间实现精确而快速的移动，同时维持受控环境。此外，机器人还需适应工件、形状和材料的差异，还要求在处理金属是具有灵活性。请问，该产品如何解决在洁净室环境中保持精度的挑战？是否有功能或技术能够在操作过程中最大程度地减少颗粒产生？

晶圆传输机器人PHT-R-4

A：我们PHT-R-4设备的优势在于其可定制性。我们始终根据客户的需求提供不同的功能。持续的研发使我们的产品独具特色，并确保我们能够提供创新功能。当然，研发需要时间。与合作伙伴的协作帮助我们提供了更多的创新功能。在设备底部增加风扇就是确保设备更长久运行的一项功能。随着人工智能的兴起，对半导体的需求日益增长，这也催生了新型半导体的需求。我们正与合作伙伴及客户携手研发一款18英寸的450毫米晶圆处理设备，这将是我们在日益增长的AI市场中的下一个重点。与客户合作，深入了解他们的需求以及行业需求，对于不断升级我们的设备和装备，以满足快速变化的半导体行业需求至关重要。

Q：您提到了合作重要性。当我们对行业内其他关键人物进行采访时，他们强调了寻找当地合作伙伴共同开发产品、提高生产力和国际市场竞争力的重要性。例如，我们了解到贵司与群马工业技术中心合作开发了一款能够处理下一代半导体设备所需的大型硅晶圆运输机器人。您还提到贵司与日本、美国的顶尖大学合作。您能否谈一谈合作在贵司业务模式中的作用，以及您目前是否在寻找新的合作伙伴，特别是海外市场？

A：合作在我们的业务模式中发挥着至关重要的作用，尤其是在采购和生产方面，我们与多家公司合作，包括零部件制造商和电器供应商等。我们产品的生产过程中涉及许多不同的公司，我们希望将供应链扩展到海外，以便在那里进行本地化生产。例如，我最近在美国待了一个月，来接触潜在的供应商和客户。我们展示了最新的技术，并介绍了产品的优势和独特性。我们还参加展会以寻找客户和供应商。此外，我们还参加了各种线上活动。

与大学合作扩大了我们与其他全球半导体企业的交流范围，与大学联合研究对于提升我们的技术和增强全球网络也至关重要。目前，我们的重点是美国和台湾。但很快，我们的愿景是扩展到韩国和欧洲。去年11月，一家欧洲主流晶圆制造商参观了我们的工厂，并研究了我们最新的自动化晶圆运输和清洁设备。虽然我们尚未就合作伙伴关系达成协议，但他们始终对我们的动态保持关注。美国和欧洲建立合作伙伴关系的方式与日本不同，他们更注重长期信息共享和技术理解。我们正努力在美国和欧洲获得一席之地。

SCC-250晶圆清洗机

Q：今年，是贵司成立的第44个年头。试想六年后，当我们再相聚，将共同庆祝贵司的50周年华诞。那么，在接下来的六年里，您希望实现哪些目标？您想对阅读这篇资讯的合作伙伴传达哪些信息？

A：展望未来六年，我的首要愿景是深化日本市场的布局。我们需要在日本构建一个强大的网络体系，不仅限于关东地区，更要覆盖九州与东北等区域，以更好地满足当地产业的多元化需求。同时，我们深知人才是企业发展的核心动力，将致力于稳定吸纳并培养优秀人才，不断提升人力资源的整体实力。为此，我们将继续加深与大学、研究中心及政府机构合作，共同挖掘并培养高技能人才，为公司的创新发展注入不竭动力。

海外市场的拓展则是公司成长的另一关键。正如前面所提到的，目前我们的主要关注点在美国市场，我们已经成功收购了一家美国精密机械加工零件制造商 (ADVANCED SPECIAL TOOLS INC.)，这是由一家日本精密陶瓷零件公司与三菱铝业共同成立的美国合资企业。美国市场将成为我们下一个重要的战略高地，为此，建立本地化的生产基地、供应链及销售渠道至关重要。在美国设立我们的实体机构，将是我们实现跨越式发展的关键一步。除了美国市场，我们也正积极关注亚洲地区的发展机遇。目前，我们已在中国大陆有一个基地，并计划扩大在中国台湾和韩国的业务，在那里分别建立基地。我们正与台湾的一家银行讨论建立一个本地工厂，并为当地半导体产业做贡献。我们的长期愿景是成为一家上市公司，并赢得投资基金、资产管理公司及大型银行的青睐，成为他们眼中具有吸引力的投资对象。我们渴望以一家可靠、对社会有贡献的企业形象，赢得更广泛的认可与赞誉。这些，便是我对未来六年的规划与展望。

注：本文源自https://www.theworldfolio.com/interviews/the-impact-of-the-global-chip-shortage-on-semiconductor-supply-chains/6331/