一颗洋葱头
为帮助广大工作者了解前沿材料表征与分析检测技术,解决科研难题,开展相关工作,仪器信息网将于2023年12月18-21日举办第五届材料表征与分析检测技术网络会议。
会议聚焦成分分析、微区结构与形貌分析、表面和界面分析、物相及热性能分析等内容,设置六大专场,邀请近三十位材料科学领域相关检测技术研究与应用专家、知名科学仪器企业技术代表,围绕粒度仪、电镜、原子力显微镜、光学显微镜、电子背散射衍射、能谱仪、X射线荧光光谱、X射线成像、X射线衍射、X射线光电子能谱、红外光谱、质谱、色谱、热重等几十种表征技术与应用进行深入探讨,为参会者提供一个突破时间地域限制的免费学习、交流平台。
欢迎大家报名参会!
一、主办单位:仪器信息网
二、时间地点:2023年12月18-21日,网络在线
三、详细日程:
四、会议嘉宾(按报告时间排序):
五、参会指南:
1、进入第五届材料表征与分析检测技术网络会议官网(https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/icmc2023/)进行报名。
扫描下方二维码,进入会议官网报名
2、审核通过后将以短信形式向报名手机号发送在线听会链接。
3、本次会议不收取任何注册或报名费用。
4、会议联系人:高老师(电话:010-51654077-8285 邮箱:gaolj@instrument.com.cn)
5、赞助联系人:周老师(电话:010-51654077-8120 邮箱:zhouhh@instrument.com.cn)
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