好吃请扣1
最近半个多月,室温超导可谓是当之无愧的科技圈“顶流”。一时间,“半导体“概念又重回科技圈巅峰。
随着芯片制程从微米进入到纳米时代,对半导体工艺的要求愈来愈高,包括前端的晶圆制造和后端的封装测试等,都是对材料和设备的全新考验。
今天,小编整理了半导体制造中涉及到的仪器,可供用户参考:
序号 |
半导体行业仪器设备 |
设备用途 |
1 |
氧化炉 |
提供半导体材料氧化所需的氧化气氛 |
2 |
通过物理方法将靶原子(或分子)沉积在基板上以形成薄膜 |
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3 |
在衬底表面,通过化学反应生成薄膜 |
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4 |
将掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到基板(硅片)上 |
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5 |
与光刻机配合,完成曝光前光刻胶涂覆和曝光后图形的显影 |
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6 |
干法刻蚀,通过产生高速粒子流,对材料表面进行加工 |
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7 |
通过机械研磨和化学液体溶解腐蚀的共同作用,对样品进行抛光 |
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8 |
通过抛光,降低晶片的厚度 |
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9 |
在IC芯片特定位置作截面断层,以便观测材料的截面结构与材质,定点分析芯片结构缺陷 |
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10 |
材料表面形貌、断口形貌、界面形貌等显微结构分析,借助EDS还可进行微区元素含量分析 |
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11 |
可观察样品的形貌、成分和物相分布,分析材料的晶体结构、缺陷结构和原子结构以及观测微量相的分布等 |
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12 |
对样品进行高质量的形貌扫描和力学、电学特性测量,如杨氏模量、微区导电性能、表面电势等 |
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13 |
测量分析薄膜的厚度、折射率、介电常数等 |
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14 |
薄膜反射率测量,薄膜掠入射分析,小角散射, 二维衍射,织构应力,外延层单晶薄膜的高分辨率测试 |
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15 |
晶圆表面微纳图形检查 |
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16 |
测量样品的反射率与透射率 |
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17 |
薄膜材料厚度(2D)测量和表面形貌测量(3D) |
更多半导体行业相关仪器设备,请点击查看。
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附,部分品类7月仪器热度榜,更多榜单,请访问「仪器优选」。
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仪器名称 |
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冷场发射12极子球差校正透射电镜top2 |
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自动进样场发射透射电镜top3 |
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浪声台式XRD X射线衍射仪top3 |
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6、紫外可见分光光度计7月热度榜(点击查看榜单详情)
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上海元析紫外可见分光光度计Q-6top1 |
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[来源:仪器信息网] 未经授权不得转载
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