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外媒:尽管 2022 年价值大幅下跌,但中国芯片行业仍在继续耕耘

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分享: 2023/01/06 17:35:05
导读: DIGITIMES Research于1月5日发布的最新《2023年亚洲供应链(ASC)市值100强企业排行榜》指出,随着疫情驱动的需求增长逐渐消退,亚洲半导体公司现在正面临全球经济放缓的挑战。

DIGITIMES Research于1月5日发布的最新《2023年亚洲供应链(ASC)市值100强企业排行榜》指出,随着疫情驱动的需求增长逐渐消退,亚洲半导体公司现在正面临全球经济放缓的挑战。

Market Cap 100调查了七个亚洲国家的八个工业部门(半导体,汽车制造,汽车零部件和设备,机械,消费电子,电子元件以及科技产品和设备):中国,台湾,日本,韩国,印度,泰国和印度尼西亚。半导体行业占Market Cap 100调查行业总价值的27%。

调查结果显示,尽管台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)仍然是受访行业中估值最高的公司,截至2023年1月3日市值为3,784亿美元,但该代工厂的市值在2021年至2022年期间下降了1,978亿美元,下降了34.3%。

总部位于日本的半导体设备制造商东京电子排名第12位,在2021年至2022年期间价值下降440亿美元后,市值也下降了48.5%,使其目前的市值达到467亿美元。同期,总部位于韩国的内存巨头SK海力士的市值下降了367亿美元,下降了45.8%。截至2023年1月3日,SK海力士的市值估计为435亿美元。

总体而言,根据DIGITIMES Research的数据,受访亚洲半导体行业的市值已从2021年的13,770亿美元下降到2022年的8,999亿美元,下降了35.4%。特别是中国半导体行业,同期市值下降了29.4%。

中国领先的IC设计公司跌幅最大

事实上,中国公司是亚洲半导体行业下滑幅度最大的公司之一,尤其是威尔半导体和三安光电。

无晶圆厂设计公司威尔半导体的跌幅为 69.1%,跌幅最大,截至 2023 年 1 月 3 日,其市值已降至 132 亿美元。威尔半导体成立于2007年,自2017年在上海证券交易所(SSE)上市,继2019年收购豪威后,成为CMOS图像传感器(CIS)的全球三大供应商之一。此次收购也使其成为中国收入最大的无晶圆厂设计公司。

然而,智能手机需求疲软打击了该公司。2022年第三季度,威尔半导体的年度收入下降了25.8%,从第二季度的55亿元人民币降至43亿元人民币。不利的环境促使威尔半导体加速进入汽车独联体市场。 汽车行业已经在威尔半导体的CIS解决方案中的份额从2021年的14%提高到2022年上半年的22%。

威尔半导体还计划在欧洲第三大证券交易所SIX瑞士交易所首次公开募股,此前中国决定于2021年12月将沪伦通计划扩大到瑞士和德国。此举出台之际,中国企业进入美国资本市场面临越来越多的障碍。路孚特的数据显示,只有价值1.525亿美元的中国上市在美国上市,而2021年为128亿美元。

2022年11月,威尔半导体在SIX瑞士交易所首次公开募股的计划得到了中国监管机构的批准,目前正在等待瑞士监管机构的批准。

三安光电进军汽车领域

三安光电成立于2000年,2008年在上交所上市,是中国最大的LED芯片制造商。然而,这家中国公司并没有幸免于最近的经济衰退。

继威尔半导体之后,三安光电的市值跌幅第二大,下降了53.1%,截至2023年1月3日的市值为124亿美元 正如三安2022年第三季度报告所指出的那样,大流行和疲软的消费市场对公司造成了损失。

尽管如此,由于早期涉足 Mini/MicroLED 领域,该公司在 2022 年 3 月获得苹果的 MiniLED 芯片认证后,进入了苹果的供应链。三安光电还在12月成功筹集了79亿元人民币(11.3亿美元),为其MiniLED和MicroLED产能提升提供资金。

在中国政府的支持下,与中国引领化合物半导体的雄心相一致,三安也正在从合同制造商转变为IDM,并将其业务范围扩展到碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。三安的2022年第三季度报告显示,它一直在加速其汽车碳化硅业务,包括8月宣布与中国的利汽车成立合资企业,以生产基于SiC的功率半导体的研发和批量生产基地。

逆风中的一丝乐观

有趣的是,总部位于中国的中芯国际(SMIC)发现自己处于中美芯片战争的最前沿,其市值仅下降了19.7%。中国半导体设备制造商北方华创科技股份有限公司(NAURA Technology Corp)也陷入了芯片大战,其市值下降了39.9%。10月,NAURA子公司被列入美国商务部公布的未经证实的名单,尽管后来在与美国当局合作后于12月将其删除。

中国的半导体公司也继续关注中国的资本市场。正如《华尔街日报》最近报道的那样,截至12月15日,中国半导体公司已从中国大陆的IPO中筹集了约120亿美元,几乎是2021年筹集资金的三倍。与此同时,还提交了价值170亿美元的IPO。

[来源:仪器信息网译] 未经授权不得转载

标签: 半导体
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作者:KPC

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