中京电子加速布局半导体封装核心基材领域

12月29日晚间，中京电子发布公告称，公司与江门盈骅光电科技有限公司(简称“盈骅光电”)签署股权转让协议，拟使用自有资金1000万元人民币购买盈骅光电所持有的广东盈骅新材料科技有限公司(简称“盈骅新材”)1.4286%的股权。

对于此次交易目的，中京电子在公告中指出，盈骅新材为目前国内封装载板基材的先进企业，已实现BT材料等半导体封装基材的批量供货。本次交易，有利于公司切入半导体上游材料领域，并与公司 IC载板业务形成良好的技术与客户协同，符合公司的战略发展方向。

同时，中京电子表示，公司积极关注产业链协同发展和半导体材料进口替代进程，增强供应链快速响 应机制和保障机制，本次交易有利于促进公司IC载板业务的长期发展。

据了解，半导体封装基板（IC载板）系中京电子重点发展的战略产品，而封装基板材料（BT/ABF）是IC载板等半导体先进封装材料的核心基础材料，但目前主要由日本三菱瓦斯、味之素等国外厂商垄断。

而盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化，其技术研发与创新能力达到国际先进水平，是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。

公告显示，盈骅新材的BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货，其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。