X射线成像技术及其在科研和工业领域的应用

X射线成像技术能在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况，被广泛应用于科研和工业领域。

为促进相关人员深入了解X射线成像技术的发展和应用现状，在即将召开的首届无损检测技术进展与应用网络会议，特别设置射线检测技术专场，邀请了多位业内专家围绕X射线成像技术、产品、应用等展开分享，部分报告预告如下：

中科院金属所高级工程师 王绍钢

《高分辨X射线三维成像技术及应用》（点击报名）

王绍钢，高级工程师，中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心技术支撑部射线组组长。长期致力于材料科学三维评价技术的开发及应用，进行多项软、硬件开发、改造或升级，在无损多相多维多尺度高分辨精确定量和原位多场动态三维评价等方面取得系列技术突破，相关技术在航空、航天、深海等多个重大任务关键材料或部件自主研制中成功应用；负责公共射线技术平台，建设了具有衍射、成像和谱学的综合X射线表征平台。在Science Advances、Advanced Materials、Acta Materialia等SCI期刊上发表论文60篇，被引用4200余次，H因子为25。申请发明专利5项，已授权2项。

射线检测技术是无损检测技术中的一类很重要的技术，其发展迄今已经有一百多年历史。从硬件到软件，从空间分辨率到时间分辨率，从医用到工业，从生产到科研，射线检测技术日新月异，取得了长足的进步。本报告将从历史中回顾射线检测典型特色事件，沿着射线检测技术发展的脉络，讲述从诞生到如今遍地开花多行业应用的发展过程。此外，将结合最新的高分辨X射线三维成像技术，探讨其在材料科学无损检测中的应用。

齐鲁工业大学(山东省科学院)副研究员 刘珑

《X射线CT成像技术在钢铁材料失效分析中的应用》（点击报名）

刘珑，齐鲁工业大学（山东省科学院）副研究员。2015年毕业于中国科学院高能物理研究所，毕业后进入山东省材料失效分析与安全评估工程技术研究中心，开展工程材料失效分析的研究工作。主要从事X射线成像技术在金属材料损伤机理和失效分析中的应用究。主持国家自然科学基金项目2项，参与国家级/省部级课题多项。发表SCI/EI论文20余篇，获批专利5项。

X射线分析技术在材料失效分析过程中发挥了重要的作用。本报告结合实际案例介绍了X射线CT成像技术在钢铁材料失效分析中的应用，重点介绍了腐蚀坑、裂纹和加工缺陷等内外部缺陷的识别和定量评估。在此基础上，结合有限元分析技术，评估内外部缺陷对局部应力及结构强度的影响。

锐影检测总经理，中科院高能物理所副研究员 刘宝东

《X射线三维分层成像技术及其在半导体测试领域中的应用》（点击报名）

刘宝东，锐影检测科技（济南）有限公司总经理，中国科学院高能物理研究所副研究员。从事X射线计算机断层成像（CT）理论与应用研究，发表论文60余篇，获得专利授权10余项。主持研发“板状物X射线三维分层成像”相关技术及设备，解决了大尺寸板状物体（如集成电路先进封装、芯片、IGBT等）X射线三维高精度成像的关键问题，仪器技术指标达到国际先进水平，实现了同类仪器的国产化突破。

 集成电路规模与复杂度的增加和封装技术的发展对封装测试提出了更高的要求。X射线成像利用不同材料对X射线吸收衰减能力的差异产生直观的图像，已被用于IC封装测试。目前，用于IC封装检测的X射线仪器正从2D/2.5D向3D转变。X射线三维检测设备对于IC封装测试企业改进工艺、提升质检水平、避免损失有重要的意义。报告介绍本团队成功研发的集成电路先进封装X射线三维分层成像仪，关键指标达到国际先进水平；设备同时具有显微CL（层析成像）和显微CT（断层成像）两种功能；显微CT适合小尺寸器件的高精度成像；显微CL采用射线倾斜入射扫描方式，适合板级封装的高精度检测，可以对封装后的板级样品的任意区域进行高精度成像。

三英精密市场总监 张宗

《三英X射线CT无损检测技术、产品与应用》（点击报名）

张宗，毕业于山东大学物理学院，2012年加入三英精密，主要负责X射线CT产品的应用技术拓展和新产品开发，市场推广，熟悉CT技术在各个科研领域的应用与进展。

本报告主要介绍X射线CT的成像原理，通过多个科研领域与工业制造业中的实际应用案例，展示X射线CT成像技术应用的必要性、高效性与实用性；介绍三英精密的技术与产品，包括实验室CT产品、在线CT产品及4D CT产品等。

泰思肯应用工程师 袁明春

《TESCAN Micro-CT系统及原位动态4D应用介绍》（点击报名）

袁明春，泰思肯贸易（上海）有限公司动态原位Micro-CT应用工程师。主要负责动态原位显微CT和新产品-能谱CT的应用工作以及客户培训工作，熟悉亚微米扫描、真实时4D动态原位超快速扫描以及多尺度联动（大样品）扫描。了解CT系统在电子、半导体、汽车、航空航天、医疗、生物、材料、地矿等众多领域的3D成像和4D动态成像的应用。

当下CT系统多专注于三维成像，随着原位实验需求与日俱增，静态3D结果已无法满足科研和工业需求，TESCAN显微CT不仅可实现多尺度的高分辨（亚微米）、高通量三维成像，也可进行长时间连续扫描（几百小时）以及快速“4D”动态成像。本报告将展示如何使用动态CT对原本无法观测的连续变化或只能模拟仿真的实验实现实时观测。

首届无损检测技术进展与应用网络会议

为了推动我国无损检测技术发展和行业交流，促进新理论、新方法、新技术的推广与应用，仪器信息网将于2022年10月13-14日组织召开首届无损检测技术进展与应用网络会议。

会议开设射线检测技术、超声检测技术、自动及智能检测技术、无损检测新技术四大专场，邀请无损检测领域专家老师围绕无损检测理论研究、技术开发、仪器研制、相关应用等方面展开报告，欢迎大家在线参会交流。

一、主办单位：仪器信息网

二、支持单位：吉林大学、钢研纳克检测技术股份有限公司

三、参会指南：

1、点击会议官方页面（https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/NDT）进行报名。

2、报名开放时间为即日起至2022年10月14日。

3、报名并审核通过后，将以短信形式向报名手机号发送在线听会链接。

4、本次会议不收取任何注册或报名费用。

5、会议联系人：高老师（微信号：iamgaolingjuan 邮箱：gaolj@instrument.com.cn）