半导体&电子测试测量,投稿:kangpc@instrument.com.cn
月初有媒体报道称,关键的半导体制造设备恐得等待一年半甚至更久才能交货,因为前所未见的零件短缺及供应链吃紧问题,重创了芯片设备产业。台积电、联电和三星甚至将高管派往海外,敦促其设备供应商加大努力。
据台媒《科技新报》最新报道,市场再度传出台积电多次派高层谈判直接与设备供应商谈判,甚至以“加价购”模式下单,以提早拿到设备。
不过业界认为,加价购可能性不高,因为采购合约有规范,加上设备供应商其他客户也属于一线大厂,改变供货顺序并不容易。
此前台积电总裁魏哲家设备交期状况作出了说明,他表示,设备供应商面临COVID-19疫情的挑战,不过预期2022年台积电产能扩充计划并不会因而受到影响。公司方面也派遣几个团队,进行现场支持,并确认影响机台交期的关键芯片,也和客户合作,规划公司的产能以优先支持这些关键芯片,协助供应商确保机台供应交期,尽力缓解供应链面临的挑战。
[来源:集微网]
版权与免责声明:
① 凡本网注明"来源:仪器信息网"的所有作品,版权均属于仪器信息网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品,应在授权范围内使用,并注明"来源:仪器信息网"。违者本网将追究相关法律责任。
② 本网凡注明"来源:xxx(非本网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用,必须保留本网注明的"稿件来源",并自负版权等法律责任。
③ 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起两周内与本网联系,否则视为默认仪器信息网有权转载。
谢谢您的赞赏,您的鼓励是我前进的动力~
打赏失败了~
评论成功+4积分
评论成功,积分获取达到限制
投票成功~
投票失败了~