半导体&电子测试测量,投稿:kangpc@instrument.com.cn
第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场强度高、饱和电子迁移率高、热导率大、抗辐射能 力强等优点,是半导体产业的新型组成部分,可广泛用于新能源汽车、智能电网、轨道交通、半导体照明、新一代移动通信、消费类电子等领域,具有广阔的应用前景,已经成为全球半导体产业新的战略竞争高地。
2021年,正值十四五开局之年,国家也出台了一系列相关政策,全面加大了对第三代半导体产业的支持和投入力度,第三代半导体迎来了发展新机遇。
《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》
3月14日,十三届全国人大四次会议通过《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》单行本,其中“第二篇 坚持创新驱动发展 全面塑造发展新优势”中的科技前沿领域攻关专栏的集成电路中提到,“集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,集成电路先进工艺和绝缘栅双极性晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。”
《国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”重点专项》
12月23日,科技部发布了《国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”重点专项2021 年度公开指南拟立项项目公示清单》,公示时间为2021年12月13日至2021年12月17日。
清单公示了22个项目,其中包括了“面向大数据中心应用的 8 英寸硅衬底上氮化镓基外延材料、功率电子器件及电源模块关键技术研究”、“大尺寸 SiC 单晶衬底制备产业化技术”、“基于氮化物半导体的纳米像元发光器件研究”、“中高压 SiC 超级结电荷平衡理论研究及器件研制”、“晶圆级 Si(100)基 GaN 单片异质集成关键技术研究”、“GaN 单晶新生长技术研究”等第三代半导体项目。
《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)》
12月31日,工信部公布了《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)》,《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)》(工信部原〔2019〕254号)同时废止。
目录按照《新材料产业发展指南》对新材料的划分方法,分为先进基础材料、关键战略材料和前沿新材料三大类,每个大类里面又细分小类。其中,关键战略材料中的先进半导体材料和新型显示材料中包括了氮化镓单晶衬底、氮化镓外延片、碳化硅同质外延片、碳化硅单晶衬底等第三代半导体材料。
《长三角G60科创走廊建设方案》
4月1日,科技部、国家发展改革委、工业和信息化部、人民银行、银保监会和证监会联合联合发布了《长三角G60科创走廊建设方案》(简称《建设方案》)。
《建设方案》明确,在重点领域培育一批具有国际竞争力的龙头企业,加快培育布局量子信息、类脑芯片、第三代半导体、基因编辑等一批未来产业。
2021年发布的多个国家政策持续加码第三代半导体产业,第三代半导体行业市场一片“蓝海”。
随着一系列国家政策开始落地,国内各地区也纷纷响应并提出相关发展方向。除了第三代半导体产业的专项政策外,第三代半导体作为半导体产业的重点方向,得到了各省市的系统布局和重视。
发布时间 | 发布部门 | 政策名称 | 相关政策内容 |
2月 | 江苏省人民政府 | 《江苏省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》 | 实施未来产业培育计划,前瞻布局第三代半导体、基因技术、 空天与海洋开发、量子科技、氢能与储能等领域。 |
2月 | 陕西省人民政府 | 《陕西省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》 | 重点开展第三代半导体所需化合物半导体(碳化硅、氮化镓)设计与制造工艺研发。 |
3月 | 上海临港新片区 | 《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划(2021-2025)》 | 积极引进国内外第三代半导体等材料企业,加强关键材料的本地化配套能力。 在第三代半导体、特色工艺、基础材料、重大装备等重点领域,依托龙头企业、大平台等搭建连接本地、辐射全国、融入全球的技术创新网络,鼓励产学研合作及上下游产业链协同开展技术研发创新,加速技术产品的验证及应用。 新片区集成电路产业化核心承载区,重点布局集成电路先进制造、核心装备、关键材料、第三代半导体及高端封装测试等产业。 |
3月 | 辽宁省人民政府 | 《辽宁省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》 | 采用 “项目+团队”引才方式,引领带动第三代半导体等未来产业快速发展;聚焦第三代半导体等前沿科技和产业变革领域,加快布局。 |
4月 | 山西省人民政府 | 《山西省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 | 做大做强砷化镓、碳化硅等第二/三代半导体衬底材料—芯片—封装—应用创新链条,积极建设国家半导体材料研发生产基地。 加速实现碳化硅第三代半导体材料等领域的重大产品规模化生产,重点推进碳化硅单晶衬底、外延材料制造加工等项目,打造抢占国际战略制高点的半导体衬底材料产业基地。 |
5月 | 浙江省人民政府 | 《浙江省重大建设项目“十四五”规划》 | 围绕打造国内重要的集成电路产业基地目标,突破第三代半导体芯片等技术 |
6月 | 山西省人民政府 | 《山西省人民政府关于促进半导体产业高质量发展引导集成电路产业健康发展的指导意见》 | 聚焦低缺陷砷化镓晶体材料、高纯半绝缘碳化硅单晶衬底材料、氮化镓材料等第二/三代半导体材料。 积极开展大尺寸高纯半绝缘4H-SiC单晶设备、电子级金刚石生长设备、半导体先进封装关键工艺设备、高精度无损检测关键设备、MOCVD 核心设备等的研制 |
7月 | 上海市人民政府 | 《上海市先进制造业发展“十四五”规划》 | 制造封测,加快先进工艺研发,支持12英寸先进工艺生产线建设和特色工艺产线建设,争取产能倍增,加快第三代化合物半导体发展。 |
7月 | 福建省人民政府 | 《福建省"十四五"制造业高质量发展专项规划》 | 加速化合物半导体研发和应用,加强砷化镓射频芯片、氮化镓/碳化硅高功率芯片制造 |
7月 | 重庆市人民政府 | 《重庆市制造业高质量发展“十四五”规划》 | 制造业技术攻关部分重点领域:大尺寸硅片、GaAs(砷化镓)/InP(磷化铟)/GaN(氮化镓)/SiC(碳化硅)等化合物半导体衬底及外延等。 |
8月 | 江苏省人民政府 | 《江苏省“十四五”制造业高质量发展规划》 | 加快第三代半导体等先进电子材料的关键技术突破。 |
8月 | 广东省人民政府 | 《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》 | 依托广州、深圳、珠海、东莞、江门等市大力发展氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化镓、氮化铝、金刚石等第三代半导体材料制造, 支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、 磷化铟等化合物半导体器件和模块的研发制造, 培育壮大化合物半导体 IDM (集成器件制造) 企业, 支持建设射频、 传感器、 电力电子等器件生产线, 推动化合物半导体产品的推广应用。 |
11月 | 安徽省人民政府 | 《安徽省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 | 做强第三代半导体材料产业链,提升集成电路领域核心竞争力。 支持面向电子信息、新能源、高端装备领域的第三代半导体等先进结构材料攻关。 |
11月 | 湖北省人民政府 | 《湖北省制造业高质量发展“十四五”规划》 | 在芯片制造方面,加快布局第二、三代半导体晶片及外延衬底(砷化镓、氮化镓、碳化硅)等特色芯片生产线。突破发展大尺寸硅单晶抛光片、外延片等关键基础材料,第三代半导体材料、低缺陷蓝宝石人工晶体等新型传感材料。 |
11月 | 河北省人民政府 | 《河北省建设全国产业转型升级试验区“十四五”规划》 | 发挥第三代半导体等比较优势,嵌入国内外产业链条、完善细分产业链,大力发展相关材料、部件、仪器、设备等制造业,提升整机、终端产品规模和市场竞争力,打造一批特色突出、优势明显电子信息制造业集群,部分领域达到国内领先水平。 加快碳化硅单晶及外延材料、砷化镓、磷化铟和单晶锗等第三代半导体新材料研发及产业化。 大力发展第三代半导体材料及器件、等产业。 |
12月 | 上海市经济和信息化委员会 | 《上海市电子信息产业发展“十四五”规划》 | 开展关键材料设计与制备工艺攻关,加速第三代半导体射频和功率器件等对传统硅器件的替代。 |
12月 | 山东省工业和信息化厅 | 《山东省第三代半导体产业发展“十四五”规划》 | 全文 |
各地争相规划的背后,是对半导体产业的重视和新突破点的筹谋。第三代半导体产业市场正在加速前行,第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)发布的《第三代半导体产业发展报告(2020)》指出,未来5年将是第三代半导体产业发展的关键期,全球资本加速进入第三代半导体材料、器件领域,产能大幅度提升,企业并购频发,正处于产业爆发前的“抢跑”阶段。
因此,地方政府和企业们也在新赛道上提速卡位,不过需要指出的是,目前半导体市场90%仍然是以硅材料为代表的第一代半导体,第三代半导体的市场份额不到10%,和一代二代形成互补,还需要继续攻坚和培育。
[来源:仪器信息网] 未经授权不得转载
吴玲:第三代半导体检测设备基本全部依赖进口,短期内无法国产化替代
2022.02.14
2022.01.26
2024.05.20
2024.01.11
2024.01.11
版权与免责声明:
① 凡本网注明"来源:仪器信息网"的所有作品,版权均属于仪器信息网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品,应在授权范围内使用,并注明"来源:仪器信息网"。违者本网将追究相关法律责任。
② 本网凡注明"来源:xxx(非本网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用,必须保留本网注明的"稿件来源",并自负版权等法律责任。
③ 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起两周内与本网联系,否则视为默认仪器信息网有权转载。
谢谢您的赞赏,您的鼓励是我前进的动力~
打赏失败了~
评论成功+4积分
评论成功,积分获取达到限制
投票成功~
投票失败了~