线上直播 | 氙离子FIB在半导体及其他领域的应用分享

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第二期显微分析应用报告要开讲啦~本期将带您了解氙离子FIB在不同领域的应用成果：

1、与传统的液态金属Ga离子FIB相比，AMBER Xe等离子体FIB具有更快的加工效率和尺度。

2、由于表现在芯片外部的封装工艺研究在芯片产业链中的重要性进一步得到体现；更为先进的封装技术、更为高效的封装方案，必定会助推芯片行业更进一步发展，而3D IC 等新技术的发展使我们能将芯片集成到越来越小、更快、更低的功耗设备中。TESCAN将高通量 i-FIB+™ Xe 等离子 FIB镜筒与 Triglav ™ UHR 电子镜筒配对，以扩展 FIB 物理失效分析性能，并在超大面积和深度横截面加工实现突破。

精彩看点

本次直播，由来自TESCAN半导体研发实验室专家为大家介绍：

◼ 从专业视角解读如何通过超大面积和深度横截面加工助力先进封装、微机电器件和光电集成产品的分析检测工作

◼无镓(Ga)污染TEM样品制备、小于10纳米制程芯片的高质量逐层剥离（delayering），和大尺度硅片晶圆导航观测，以实现微电子器件的高集成度、高密度和小型化。

还有来自清华大学的徐晓明老师展示：

◼与传统的液态金属Ga离子FIB相比，Xe等离子体FIB的某些技术特点和在不同领域的应用：如半导体失效分析，金属材料，锂电池等等，以及Xe等离子体FIB与其它附件（拉曼图像-RISE、TOF-SIMS）联用的一些实例，比如，实现原位的微区综合分析表征。

直播时间

9月2日14:00-16:00

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讲师介绍

Lukas Hladik

TESCAN失效分析半导体研发实验室，产品经理

多年从事与全球半导体行业失效分析检测研究工作。获得物理工程和纳米技术硕士学位后，于2012年加入TESCAN ORSAY HOLDING，担任Plasma FIB-SEM的应用专家，专注于FIB-SEM、表征和去层/电子探针解决方案。

徐晓明

清华大学材料科学与工程研究院中心，高级工程师

参与并完成了科技部的国家重大仪器设备开发专项子项目一项，国家科技基础条件平台建设项目一项。发表实验技术方法及仪器管理类文章7篇，申请专利和软件著作权共3项。主要科研方向为材料表征及实验技术方法的研究。

9月2日14:00

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