关于召开“第九届中国半导体设备年会”的通知

各有关单位:

半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业，是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业，也是国家支持的重大技术装备产业。为进一步推动我国半导体装备产业的发展，我协会定于8月19日～20日在重庆市举办“第九届（2021）中国半导体设备市场年会”。届时将邀请政府主管部门、国家重大专项(02专项)专家组、各兄弟协会、高校科研院所、全球顶尖知名半导体器件、半导体设备制造商和新闻媒体等出席。现将会议有关事项通知如下：

一、组织机构

主办单位：

中国电子专用设备工业协会

重庆市渝北区人民政府

承办单位：

中国电子专用设备工业协会半导体设备分会；
重庆北碚区经济和信息化委员会；
重庆市北碚区人民政府;
重庆市北碚区经济和信息化委员会；
西部（重庆）科学城北碚园区；
重庆市蔡家智慧新城；
上海微技术工业研究院；
《微电子制造》编辑部；
上海芯奥会务服务有限公司

协办单位:

华润微电子（重庆）有限公司
重庆万国半导体科技有限公司 
中微半导体设备（上海）股份有限公司
北方华创科技集团股份有限公司
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
《电子工业专用设备》杂志社

支持单位：

中国半导体行业协会、重庆市经济和信息化委员会、重庆市半导体行业协会、北京半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、深圳半导体行业协会、广州市半导体协会

支持媒体：

新华网、中国电子报、中国集成电路、微电子制造、中电网、电子工程专辑、半导体照明、半导体技术、电子产品世界、仪器信息网

二、会议时间：8月19～20日（18日会议报到）

三、会议地点：重庆金陵饭店（重庆市渝北区春华大道99号）

四、会议内容：

（1）高峰论坛

1、2020年中国半导体设备行业经济运行分析和2021年发展展望

2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势

3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势

4、半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势

5、太阳能电池制造装备现状和发展趋势

（2）专题论坛

1、极大规模集成电路关键设备的研发与应用最新进展

2、3D TSV封装设备研发与量产和晶圆级封装(CSP)等新兴技术

3、高亮度LED生产线设备的国产化新进展

4、高转换效率、低成本、全自动太阳能电池关键工艺装备的产业化

5、半导体制造装备核心技术、共性技术和关键部件的自主创新与产业化

五、参会人员

国家科技重大专项（02）、有关行业协会、产业联盟领导和专家；半导体制造装备和集成电路、LED、太阳能电池生产企业、科研院所及核心部件供应商负责人和工程技术人员；国内外知名半导体专家；投资机构分析家；新闻媒体等。

六、其它事项

（1）联系人：（上海）黄  刚、甘凤华、施玥如

电话：021-38953725-8001 / 60345020

传真：021-38953725-8006

Email: hg@cepem.com.cn

（2）联系人：（北京）金存忠    

电话：010-68860519    

E-mail:cepea@163.com

二〇二一年四月七日