总计138.5亿元新型半导体项目签约惠山经开区

10月17日下午，2020"芯动惠开 智享未来"无锡惠山经济开发区第三代新型半导体产业推介大会在艾迪国际会议中心举行。会上，以总投资超百亿的固立德光半导体产业园项目为代表的一批重大项目签约，“两芯三云”集成电路创新平台发布。无锡市人民政府副市长周常青，中国工程院院士、中国电子科技集团第58研究所名誉所长许居衍，惠山区委书记吴建元，代区长方力等嘉宾逾300人参加活动。

无锡市副市长周常青在欢迎辞中介绍，无锡一直在构造集成电路“芯”版图，积累并形成了较为完备的产业链，集聚了包括华虹半导体、华润微电子、SK海力士半导体等在内的200多家企业，涵盖集成电路设计、制造、封装测试、装备与材料等各领域，并对惠山经开区未来在集成电路产业发展寄予厚望。

会上，总投资138.5亿元的6个项目现场签约，其中包含总投资100亿元的固立得UV芯片项目、总投资15亿元的摩尔精英“两芯三云”创新服务平台项目和总投资10亿元的半导体先进封装项目等。惠山经开区5年内将集聚百家集成电路产业企业，实现集成电路产业产值500亿元。

摩尔精英董事长兼CEO张竞扬表示，“两芯三云”创新服务平台以“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通人才、设计和制造供应链管理的各个关键环节，打造半导体产业链研发和供应链资源整合平台，提高芯片设计整体研发效率、缩短研发周期并降低成本和风险。

江苏固立得精密光电有限公司董事长蒋文贤表示，光半导体科技园项目总投资100亿元，将打造千亿级“固顿光半导体科技园”，落地光半导体产业和基础科学产业，预计一期销售额不低于75亿元。

惠山区委书记吴建元为惠山经济开发区半导体产业咨询顾问机构及专家顾问颁发聘书。惠山经开区将与无锡市半导体行业协会及两位专家顾问共商集成电路产业发展大计，并以此次第三代新型半导体产业推介大会为契机，打造1.5平方公里“国家先进半导体产业园”，不断吸引第三代新型半导体产业项目、人才集聚惠山，逐步完善惠山经济开发区集成电路产业链。

在为期1个月的“金秋招商月”期间，惠山经开区将以“融入长三角 发展新经济 实现新跨越”为主题，聚焦高端装备制造产业集群、智能制造产业集群、生命科技产业集群、新能源及新材料产业集群、现代服务产业集群等五大产业集群，举行高峰论坛、产业推介大会、集中开竣工等八项重点主题活动。其中，长三角开发区高峰论坛为三省一市开发区一体化探讨的重要平台，论坛期间，开发区将与国家战略上海临港新片区主力运营公司合作签约，加快惠山经开区成为长三角协同创新的关键支点，助力无锡在长三角更高质量一体化新征程中走在前列。