日立分析仪器诚邀您出席“日立电子行业综合解决方案暨新品发布会”活动

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分享： 2020/10/15 10:15:23

日立分析仪器诚邀您出席“日立电子行业综合解决方案暨新品发布会”活动。本活动拟定于2020年10月23日在东莞松山湖凯悦酒店举办此次活动。届时，日立分析仪器将介绍日立电子行业综合解决方案、分享实际应用案例、并展示日立在2020年最新发布的三款仪器。

2020年度新品

RoHS解决方案：RoHS限制物质Pb、Cd、Hg、Cr(总量)、Br(总量)的检测和RoHS2.0限制物质邻苯二甲酸酯总量的检测。
镀层解决方案：面铜和孔铜厚度、金属镀层和合金镀层厚度
材料表征解决方案 - 热分析技术：玻璃化转变温度、热膨胀、软化温度、热机械性能
微区解决方案：

FPC基板3D形貌和平面粗糙的度评测分析

微观形貌分析和成分分析

New STA 同步热重分析仪

日立New STA是最*受欢迎的同步热重分析仪，其凭借卓越的平衡控制技术提供顶*级的基线性能。该仪器能对微量的物质完全进行热特性表征。

日立还生产热机械和动态机械分析仪，专注于热性能的机械方面，如应力和收缩。您可在日立的网站上查看整个产品系列。

EA1400台式X射线荧光光谱仪

日立（EA1000Alll，EA1400，EA6000VX）XRF分析仪专为RoHS（有害物质限制）设计，15年来一直受到信任。通过对有害物质的简单快速的测量，确保您的产品能够满足环境法规的要求。日立HM1000A 采用先进的 APCI（大气压化学电离）和质谱技术，快速而低成本地测定样品中邻苯二甲酸酯的总量，将帮助您生产出符合 RoHS 2.0 指令的产品。

FT160微焦斑X射线镀层测厚仪

日立分析仪器的X-Strata系列和FT系列X射线镀层测厚仪提供全面的光斑尺寸、探测器、样品台配置，满足客户不同的分析目的和需求。我们的镀层专家致力于为您提供最*优化的镀层分析解决方案。

PCB微区分析方案

日立在2019年在中国推出了全新的无损检测方案-纳米尺度3D光干涉测量系统VS1800，以下简称VS1800。它主要可以满足客户大范围、高精度、不接触测试样品表面形貌的需求。针对多层样品，日立可选配多层结构分析模块，用户无需切开样品断面，就可以建立样品横截面模型，得到样品内部，比如厚度，缺陷分布等等信息。