日立电子行业综合解决方案暨新品发布会成功举办

【维文信PCBworld】10月23日，日立分析仪器隆重召开“日立电子行业综合解决方案暨新品发布会”。针对PCB微区检测分析需求，介绍了着力开发的镀层、RoHS、热分析和微区分析四个产品解决方案。

发布会上，日立分析仪器(上海)有限公司中谷畅（Nakatani Mitsuru）销售经理和总经理潘红骊女士分别介绍了日立高新技术集团和日立分析仪器(上海)有限公司的基本情况。日立高新技术集团在26个国家和地区设有公司或办事处，在日本国内有18个营业机构。集团灵活运用机构所积累的人脉、合作伙伴和关键技术，为客户提供高附加值的解决方案。集团的科学分析事业部不断进化技术要求及产品研发，满足以纳米技术和生物技术为代表的所有领域需求，为各种领域提供特色化的产品和解决方案，旨在为科学和社会创造新价值。

             日立分析仪器销售经理 中谷畅                    日立分析仪器总经理 潘红骊

随着电子设备和电子元件越来越小、越来越复杂，制造商面临着更薄的镀层、更复杂的镀层结构、更加微小的可测试面积、以及更严格的偏差控制。电镀做为电子产品制造过程中的不可短缺的环节，快速而精*准的进行镀层厚度分析是产品质量控制的重要方法。

在产品发布环节，日立分析仪器高级应用工程师董松林介绍日立电子行业镀层解决方案。

日立分析仪器拥有45年的镀层分析专业知识，开发了1,000多种镀层应用，其中包括一系列产品：微焦斑、台式和手持式XRF仪器，以及台式和手持式磁感应电涡流测厚仪。

日立分析仪器的X-Strata系列和FT系列X射线镀层测厚仪提供全面的光斑尺寸、探测器、样品台配置，满足客户不同的分析目的和需求。

当天下午，珠海市线路板行业协会会长特别助理、珠海方正印刷线路板发展有限公司研究院副院长、教授级高级工程师苏新虹先生上台分享《PCB技术发展面临的问题及研究课题》报告。

做好PCB并不是一个简单的事，它的生产过程有几十道。作为一个PCB人，必须熟知每一个环节。真正的大牛，不仅必备关于元器件的封装选取、杂散参数计算等过硬的理论基础，而且需要布线、布局大量相关实践的经验。

电子产品的功能出现故障时，最*先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。因此，苏新虹认为分析仪器为开展科学研究工作提供非常重要的工具和装置，日立分析仪器推出的技术方案必将促进PCB技术研究和行业进步。

随后，日立分析仪器应用工程师潘尔超介绍了应用于电子行业的RoHS解决方案。

日立分析仪器最*新产品EA1400、日立EA1000AIII和EA1000VX XRF分析仪专为RoHS（有害物质限制）设计，15年来一直受到信任。通过对有害物质的简单快速的测量，确保您的产品能够满足环境法规的要求。

日立HM1000A 采用先进的 APCI（大气压化学电离）和质谱技术，快速而低成本地测定样品中邻苯二甲酸酯的总量，将帮助您生产出符合 RoHS 2.0 指令的产品。

接下来，应用工程师柳江锋讲解了日立电子行业热分析解决方案。

日立的热分析仪系列广泛用于材料表征评测分析，这类仪器具有顶*级灵敏度，能捕捉最微小的热事件。仪器整合了日立的RealView摄像机系统，在关键时刻具有可靠热分析所需的精度和准确度。日立电子行业热分析解决方案目前有DSC和New STA两个系列的产品。

日立DSC仪器，通过直观的软件和自动取样器使分析仪易于使用且时间效率高; 可靠和强大的系统带来成本效益; 能够评价最微小的反应，以提高准确度; 凭借独特的摄像机系统，即使是非专家用户也可轻松创建报告。

日立New STA系列依旧配备了“水平数字双天平系统”，从传统的热分析时代起，这一结构就享有高灵敏度的声誉。以新结构确定天平温度恒定，消除了由于加热炉温度变化而导致的重量误差，达到先进的基线水平。

最后，日立高新技术应用工程师耿婵婵上台讲解日立电子行业微区分析解决方案。

日立在2019年在中国推出了全新的无损检测方案-纳米尺度3D光干涉测量系统VS1800，它主要可以满足客户大范围、高精度、不接触测试样品表面形貌的需求。针对多层样品，日立可选配多层结构分析模块，用户无需切开样品断面，就可以建立样品横截面模型，得到样品内部，比如厚度，缺陷分布等等信息。

            金属3D图像                       FPC半成品表面大范围3D图像            FPC基板多层分析效果图

随着5G时代的来临，PCB市场加快发展的脚步。相信在未来，日立分析仪器为PCB行业提供高品质的产品方案，将以精密检测技术帮企业减少浪费、提高效益，起到为PCB产业转型升级保驾护航的作用！