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20余位行业大咖,与您相约首届“半导体材料与器件研究与应用”网络会议

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分享: 2020/10/11 19:40:08
导读: 中国科学院半导体研究所、仪器信息网将于2020年10月15日-16日联合主办首届“半导体材料与器件研究与应用”网络会议, iCSMD 2020)”,聚焦半导体材料与器件的产业热点方向,促进和推动半导体行业的发展。

  当韩国“氟聚酰亚胺”、“光刻胶”、“高纯度氟化氢”等韩国半导体产业的关键材料被日本卡脖子的时候,中国很多人没太在意;当华为手机被美国制裁禁止使用谷歌相关软件时,中国半导体产业人很多没太在意;当华为芯片制造受到美国制裁时,或许许多中国半导体材料人依然没太在意;当对向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制时,中国半导体材料人或不能不在意了;当华为注册的“华为凤凰”商标“科学仪器分类”在列时,或许预示华为从软件、芯片设计、半导体制造、半导体原材料的自力更生还不够,甚至准备好进一步延伸到相关仪器设备中,中国半导体材料人就更不能不在意了!

  半导体材料作为半导体行业的最下游,从半导体制造材料(电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等)到各类半导体材料,中国和国际先进水平差距巨大。但是,中国也有了较为全面的产业基础,以及庞大的半导体材料研究队伍,尤其在先进半导体材料研究方面,近些年发展迅速;在半导体集成电路和分立器件方面,中国市场强劲牵引下,也呈现快速发展的态势。

  国务院密集出台各项政策,支持中国半导体产业发展,鼓励国内半导体材料产业自主创新;近期,国务院刚发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。为助力国内半导体产业发展,中国科学院半导体研究所、仪器信息网将于2020年10月15日-16日联合主办首届“半导体材料与器件研究与应用”网络会议(i Conference on Research and Application of Semiconductor Materials and Devices, iCSMD 2020)”,聚焦半导体材料与器件的产业热点方向,促进和推动半导体行业的发展。

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  会议日程:

1015日半导体材料研发、应用及分析检测技术(上)

报告时间

报告题目

报告人

09:00--09:30

钙钛矿纳米材料与SPP激光器

中国科学院半导体研究所研究员 王智杰

09:30--10:00

赛默飞色谱质谱产品在半导体行业中的的应用

赛默飞世尔科技应用专家 钟新林

10:00--10:30

PerkinElmer在半导体制程中的检测方案

珀金埃尔默企业管理(上海)有限公司技术专家 华瑞

10:30--11:00

半导体材料生产与工艺质量监控的先进技术进展

布鲁克(北京)科技有限公司应用经理 黄鹤

11:00--11:30

梅特勒-托利多公司半导体行业检测方案

梅特勒-托利多产品专员 李玉琪

11:30--12:00

InP基光子集成材料与器件及标准代工平台

中国科学院半导体研究所研究员 赵玲娟

12:00--13:30

午休

13:30--14:00

SiGaN材料的MOCVD外延生长及杂质缺陷研究

北京大学高级工程师 杨学林

14:00--14:30

阴极发光成像技术的发展及其在表征半导体材料研究中的应用

荷兰Delmic公司应用专家Sangeetha Hari

14:30--15:00

电子级水在半导体行业中的应用及解决方案

默克化工技术(上海)有限公司高级应用专家 李子超

15:00--15:30

日立电子显微镜在半导体分析中的应用

日立高新技术(上海)国际贸易有限公司经理 周鸥

15:30--16:00

扫描探针技术在半导体材料及器件表界面分析中的应用

暨南大学教授 谢伟广

16:00--16:30

半导体纳米材料原子尺度结构性能关系的透射电子显微学研究

华中科技大学武汉光电国家研究中心副教授 李露颖

1016日半导体材料研发、应用及分析检测技术(下)

09:30--10:00

氧化镓基半导体器件研究进展

复旦大学青年研究员 刘文军

10:00--10:30

高纯半导体材料的无机元素分析

安捷伦科技(中国)有限公司原子光谱应用工程师 应钰

10:30--11:00

待定

HORIBA

11:00--11:30

半导体光电子外延材料国产化

江苏华兴激光科技有限公司总经理 罗帅

1016日半导体器件研发、应用及分析检测技术

13:30--14:00

双模微腔激光器及其应用

中国科学院半导体研究所研究员 黄永箴

14:00--14:30

硅光通信与互连:一种变革性的技术

中国科学院半导体研究所研究员 杨林

14:30--15:00

半导体微纳加工中的硅干法刻蚀技术

中国科学院半导体研究所研究员 王晓东

15:00--15:30

待定

中国科学院电工研究所副所长 韩立

15:30--16:00

半导体产业现状及相关检测技术进展

国家半导体器件质量监督检验中心副主任 席善斌

16:00--16:30

硅基III-V族光电器件及其缺陷的表征

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所项目研究员 樊士钊

  报名链接(点击下方链接皆即可报名):

  https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/iCSMD2020/

  扫码下方二维码加入半导体材料与器件交流群与同行互动交流,共同探讨半导体产业问题,并可免费获取群内不定期放送的半导体行业资料包。

半导体材料与器件技术交流群iCSMD2020.jpg

半导体材料与器件技术交流群iCSMD2020

  


[来源:仪器信息网] 未经授权不得转载

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作者:管晨光

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