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仪器简介：
DIC（Digital Image Correlation）数字图像相关技术是一种非接触式测量材料全场应变、位移的光学测量技术，该技术几乎适用于任何材料且测试面积广、结果精确。
Dantec Q-400μDIC丹迪公司研发生产的一款专门用于测量微电子元件、生物材料变形的显微DIC测量仪，可测量一些显微结构的翘曲实验、热膨胀系数等，具有精度高，体积小等优点。
技术参数：
测量维度：二维、三维
测量区域：0.1mm×0.1mm至17mm×17mm
测量精度：位移（1μm），应变（0.005%）
主要特点：
精度高、测量范围广、无接触、方便使用
创新点：
显微结构测量，可检测100微米至15mm范围的试件 可以直接测量构件的翘曲、热膨胀系数
[来源：仪器信息网] 未经授权不得转载
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