安徽大学拟2684万元采购1套双球差校正透射电镜

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▲300kV双球差矫正透射电子显微镜（进口）

1. 工作条件：

1.1电力供应：220V（±10%），50Hz，1Ф; 380V（±10%），50Hz，3Ф

1.2工作温度：18°C-25°C

1.3工作湿度：< 80% (20°C)

1.4仪器运行的持久性：仪器可连续使用

1.5 仪器的工作状态：较强的防震抗磁能力，工作稳定

1.6 仪器设备的安全性：符合放射线防护安全标准和电器安全标准

2. 设备用途：

具有原子分辨率级别的300kV场发射双球差透射电子显微镜可用于材料科学进行快速、精确的形貌观察和微区的晶体结构和定量表征，选择特定设计的样品台进行原位动态实验。用于各种材料的形貌、晶格、缺陷或界面原子结构的表征；给出材料的化学成分信息、轻重原子分布、电子结构、缺陷及成键信息等；还将对材料进行原位分析、三维重构分析等。本系统主要有电子光学系统、高压系统、真空系统等部分组成。

3. 技术规格：

3.1分辨率：

★3.1.1   TEM信息分辨率：£ 60 pm@300KV；    100pm @60KV

★3.1.2   STEM暗场分辨率：£ 60 pm@300KV    96pm @60KV

3.2加速电压：

3.2.1加速电压：60 - 300kV可自由调节。工厂调试60KV，200KV和300kV

3.2.2加速电压稳定度：≤ 0.8 ppm /10 min；物镜电流稳定度：£ 0.5 ppm/min(峰峰值)

3.3电子枪及镜筒：

★3.3.1电子枪类型：配备单色器的超高亮度肖特基场发射电子枪

3.3.2 电子枪亮度：2×10⁹  A/cm2/str@ 300kV

★3.3.3电子枪最小能量分辨率：0.2eV @ 300kV

3.3.4束流/束斑尺寸：≥2nA @ 0.2nm；≥14nA @ 1nm；最大束流≥ 50nA

3.3.5 束流漂移Spot drift：≤ 0.5 nm / min

3.3.5配备单色器自动调节系统

3.3.6配备物镜球差校正用于提高HR-TEM分辨率

3.3.7物镜球差校正器包括合轴在内的控制软件集成在设备软件里

3.3.8配备聚光镜球差校正用于提高HR-STEM分辨率

3.3.9聚光镜球差校正器控制软件集成在设备软件里；旋转中心可以由软件自动修正

3.3.10配备STEM高分辨自动优化软件，可自动修正二阶以内的残余相差

3.3.11配备全自动光阑系统

3.4透镜系统：

★3.4.1高分辨极靴设计

3.4.2采用恒功率透镜设计， 配备三级聚光镜同时配置对称式迷你聚光镜。透镜的温度保持恒定，不随透镜线圈的激励电流和工作模式 (TEM/STEM，放大倍数等)的变化而变化，同时透镜的温度不随时间变化而变化

3.4.3物镜极靴间距：≥ 5.4 mm，保证三维重构样品杆、双倾样品杆及各种原位样品杆的最大转动角度。

3.4.4球差系数Cs：≤ ± 0.01 mm

3.4.5 色差系数Cc：≤ 2.0 mm

3.5洛仑兹透镜：

3.5.1 配置洛仑兹透镜，安装在物镜极靴下方，保证在无场环境下对磁场结构的观察；与双棱镜结合，可实现超大视野的电场和磁场的观察。

3.5.2 洛仑兹模式下信息分辨率    ≤ 2.0nm

3.5.4 洛仑兹模式下，磁场范围从-2000到20000高斯

★3.5.5 配置差分相位对比成像系统，可实现四分割同时成像，任意图像均可进行叠加。

3.5.6 配置球差校正模式下洛伦茨透镜的合轴调整。

3.6 会聚束电子衍射（CBED）：

3.6.1最大会聚角：100mrad

3.6.2最大取出角：≥ ±13°

3.7 放大倍率：

3.7.1放大倍数：TEM：50倍 – 1,500,000倍；STEM：125倍 -- 165,000,000倍。

3.7.2放大倍数重复性：< 1.5%

3.8扫描透射系统 (STEM)：

★3.8.1 检测器：配置HAADF、同轴BF/DF、iDPC或同类型共四个检测器。

3.8.2可同时采集四幅来自不同角度的电子信号的实时图像。

3.8.3 HRTEM与HRSTEM一体化设计，可以与EDS、CMOS等设备同时获取数据

3.8.4相互切换后所需热稳定时间小于30秒

3.8.5 配有微分相位衬度STEM技术，可以实现固有磁场和电场的测量。

3.9 样品台：

3.9.1五轴计算机控制样品台，可存储和复位五维 (x, y, z, a, b)坐标，在X/Y/Z三个方向配有压电陶瓷控制器。

3.9.2样品台最大倾斜角度：± 70°。

3.9.3低背景双倾样品台最大倾斜角度：± 40°(a) / ± 30° (b)。

3.9.4样品移动范围：X/Y：2mm；Z：0.75mm。

3.9.5最小移动步进：X/Y方向< 20 pm。

3.9.6样品台漂移(使用标准样品杆)：≤ 0.5nm/min

3.10图像记录装置：

3.10.1 配置TEM一体化超高速高动态数字相机，快速寻找观察兴趣区；同时配置底装式大视野快速CMOS相机进行高分辨成像。

3.10.2 CMOS像素数量：4k*4k; 全画幅读出速度：25fps; 4k x 4k 的全幅分辨率下始终以 25 fps 的帧速率提供“实时观察”体验；

3.10.3 工作电压：高达300keV；

3.10.4 像素尺寸：15um x15um；

★3.10.5最高读出速度：300fps @512x512 pixels；

3.10.6 利用高速的数据进行实时样品漂移矫正；

3.10.7 原位记录：具有原位“回看功能”，可随时缓存在开始记录之前的20s的原位数据；

3.10.8 原位记录：可以实时记录全画幅4k*4k@25fps的原始数据，并且可采用DigitalMicrograph原位数据处理工具包进行数据处理，包含数据的时间、空间crop，跳帧、帧叠加、帧对齐，视频的导出等等功能；

3.10.9 PC配置： RAM>=256G；SSD硬盘>=1.2 Tb, 2.5” SAS, 10,000 rpm；

3.10.10动态范围：≥ 16比特

3.11 能谱仪EDS的规格指标：

★3.11.1对称式电制冷SDD能谱仪探测器，无窗设计，有效探测面积 ³120mm²；

3.11.2 固体角：≥ 0.7   srad.；

3.11.3能量分辨率：≤136 eV (Mn-Ka)，在输出计数率10kcps内保持不变；

3.11.4元素分析范围：从B(5) – U(92)；

3.11.5   Fiori峰背比 ≥4000 : 1 @ Ni-K峰；

3.11.6最大输入计数率：≥ 1,000Kcps, 最大输出计数率：≥ 500Kcps；

3.11.7最高耐热温度：1000°C，保证后期的加热升级；

3.11.8可进行快速原子级尺寸的点、线、面的定性定量分析，全息面分布分析；

3.11.9对于纳米级球状样品，在不转动样品的前提下，能从多角度收集X射线性能；

3.11.10与三维重构系统配合可实现3D-EDS功能。

3.12 电子全息系统BiPrism指标：

★3.12.1 高分辨TEM模式下，在视野大于25nm，条纹优于0.1nm的情况下，条纹衬度≥ 20%

3.12.2   Lorentz模式下条纹2nm条件下衬度≥ 25%

3.13 三维重构系统技术指标：

3.13.1   样品杆最大倾角：± 70°

3.13.2三维重构硬件和软件: 三维重构硬件包含专用大倾角样品杆一套，和用于数据后处理的电脑；三维重构软件包括：数据采集软件包（TEM / STEM / EDS）和数据对中重构及可视化处理软件包

3.13.3最大图像漂移：X/Y方向 ≤ 2um (+/- 70°内倾转)

3.13.4最大欠焦量变化：≤ 4um (+/- 70°内倾转)

3.13.5重复性：≤ 400nm (样品杆重复3次进入)

3.13.6能对样品杆进行初始化校准，并将所有坐标参数存储下来，供对中时用。

3.13.7可实现TEM模式的三维重构、STEM模式三维重构和EDS模式三维重构。

3.14真空系统：

3.14.1由干泵、涡轮分子泵和离子泵等构成完全无油抽真空系统。

3.14.2真空度：电子枪真空度< 1.0 x10^-7 Pa；样品区真空度< 1.0 x10^-5Pa.

3.14.3典型换样时间小于60秒且更换样品时无需关高压。

3.15电子能量损失谱（Windows 64位软件操作系统）的规格指标 (Continuum ER1065)：

3.15.1 基本功能：实现能量过滤成像提高图像质量，尤其提高厚试样和断层成像(Tomography)的图像质量，分析材料的化学价态、电子结构、元素组成及其面分布等；

3.15.2 工作电压：300kV；

3.15.3 采谱速度：8000谱每秒；

3.15.4配备低噪声，高动态范围的2k*2k XCR CMOS探测器；BF/DF 探头；

3.15.5 能量分辨率：0.3eV@0eV；采谱范围：3000eV；

3.15.6 能量过滤模式，图像采集速率为 2k*2k@90fps；

3.15.7. 双电子能量损失谱分析(DualEELS)：能同时高速采集和分析低能损失(Low Loss)和高能损失(Core Loss)谱，实现精确的化学分析；

3.15.8 实时扫描透射模式的电子能量损失谱分析；

4.产品配置要求：

4.1 300kV双球差场发射透射电镜主机    1套，包括：

4.1.1   高分辨极靴电子显微镜基本单元

4.1.2   Probe和Image 双球差校正器

4.1.3   压电陶瓷控制测角台

4.1.4   普通单倾样品杆和普通双倾样品杆 各一根

4.1.5   低背景双倾样品杆 一根

4.1.6   三维重构样品杆一根

4.1.7   低剂量电子束曝光功能

4.1.8电镜控制计算机

4.2   一体化STEM系统带HAADF探测器和明场/暗场探测器（全套软硬件）1套

4.3  OneView IS CMOS数字相机系统1套

4.4   一体化能谱仪(EDS)系统1套

4.5   三维重构系统全套软硬件  1套

4.6   Holography电子全息系统（全套软硬件）  1套

4.7   CrystalPack功能软件  1套

4.8   电子能量损失谱仪(Continuue ER1065) 系统（全套软硬件）    1套

4.9 冷却循环水机、空气压缩机、不间断电源等必需的附属设备

4.10 备用场发射灯丝 1套

4.11 UPS电源1套：延时1小时

5. 在安装之前由学校选定并经仪器生产商认可的透射电镜室房间由中标人负责场地改造（相关费用由中标人承担），以符合仪器对场地的需求。

6.   技术文件要求：

6.1 提供中文版或英文版的仪器设备样本简介、产品技术性能说明，以及系统软件操作简介。

6.2   仪器硬件操作手册和软件使用手册。

6.3   仪器验收标准。

6.4   技术服务条款、技术培训条款以及售后服务承诺。

6.5   仪器设备装箱清单。

1套

维保范围

服务：要求供货厂家在中国设有固定维修站，并配备专业维修工程师，能提供及时有效的售后服务。

升级服务：供应方应负责在硬件允许前提下，免费向用户提供仪器软件升级服务，并优惠提供与之相关的硬件升级。

进度

1、供方应在合同生效后30天内向用户提供详细的安装准备条件及安装计划。仪器到达用户所在地后，在接到用户通知后1周内，由设备管理部门，合同购置单位，销售单位共同进行开箱验收，检查设备在运输过程中有无损坏、丢失，附件、随机备件、专用工具、技术资料等是否与合同、装箱单相符，并填写设备开箱验收单，存入设备档案，若有缺损及不合格现象应立即向有关单位交涉处理，索取或索赔。

2、设备安装与调试：透射电镜室外部整体环境改造，由供应方在设备到达前完成。设备到达用户所在地后，根据买方的通知，供应方在2周内安排仪器的安装调试，直至达到验收指标。任何虚假指标响应一经发现采购人可单方面终止合同，中标投标商必须承担由此给用户带来的一切经济损失和其它相关责任。

3、技术培训：供应方设备安装调试完成后，应对用户技术人员进行调试、操作、仪器维护、故障排除等方面的现场培训。仪器正常使用一段时间后再免费培训一次。

4、验收：首次工厂验收将由安徽大学客户和工厂技术人员在工厂进行，时间为仪器准备好发货之前，测试结果满足本合同规定的技术要求。   第二次验收在用户现地实验室，双方按照商定的仪器的验收指标和本合同要求的验收方法进行测试。测试达标通过后，由用户自由操作一个月，如无任何问题双方完成最后验收。验收前公司需同时送达所有必要的文档资料和使用手册。

操作培训方案:

-     初级培训：安排安大工程师2人三天在厂家培训。仪器安装调试后，专业工程师对用户进行2天的现场培训，保证安大操作人员能独立使用球差电镜等设备。

-     培训内容包括：系统原理介绍，仪器的结构以及功能介绍，系统硬件、软件的操作运用，设备保养和故障排除。

-     高级应用培训：仪器使用一段时间后，公司将派遣有经验的应用技术专家进行应用技术培训。

-     电镜实验室投入正常运行后，为保障设备的良好使用和功能开发，公司需在保修期内将固定每三个月派遣一次应用专家到安大进行电镜应用技术的再培训，以使电镜的使用始终保持在高水平状态，促进和帮助用户获得好的数据、发表高质量文章。

-     应用专家需不定期根据客户的要求回访电镜实验室，与客户共同研究和开发球差电镜的使用技术。

管理

-        在保修期内厂家需每半年派遣维修工程师到电镜实验室回访，免费对电镜设备进行检修和保养。

-        厂家保证80%时间电镜设备的正常使用,如出现电镜无法使用情况，质保期顺延。

-        保修期过后，卖方承诺对仪器提供有偿终身维修服务，并在质保期满前1个月免费对仪器进行全面检测、保养和维护，同时出具仪器性能测试报告和相应的建议。如需更换配件费用需事先和用户达成一致。

服务质量响应

故障响应措施

-       卖方对电镜主机系统提供2年以上的保修服务。保修期从仪器验收合格、双方签署验收报告之日算起。保修期内，仪器的零配件费用、人工费用、差旅费用(耗材除外) 均由卖方承担，因使用环境及人为因素造成设备损坏不在保修范围之内。

-       需对买方的服务申请48小时内电话响应，正常情况下工程师在3天内到达服务现场。一般问题在3个工作日内解决，重大问题或其他无法迅速解决的问题在一周内解决或提出解决方案。