浸银是几种符合RoHS标准的表面处理方法之一,可保护基底铜免受氧化。作为一种薄浸镀镀层,它在电路板制造中的主要功能是作为可焊性防护层,为焊接处留出清洁的铜表面并可融入焊料。此外,在其整个使用寿命期间,银层有助于防止印刷电路板的铜发生氧化作用。
IPC-4553A条例详细说明了生产环境中浸银表面处理的参数,从而确保可重现的,稳定的焊接。
IPC-4553A帮助制造商提高焊接的可靠性
第一份浸银规范IPC-4553发布于2005年,反映了当时印刷电路板生产的主流实践,即两种可用的不同类型的商业浸银镀层指南(业内称之为“厚”和“薄”)。然而,随着时间的推移,“薄”镀层的使用逐渐减少,“厚”镀层逐渐成为行业常规。2009年,为反映这一现象,对该条例进行了更新,随后IPC-4553A便应运而生。
修订后的规范的亮点在于对浸银镀层厚度规定了上限和下限要求。这对于制造过程中的质量控制和现场的部件可靠性至关重要。如果镀层厚度过薄,则铜会在焊接过程中氧化,生产中的焊接可能会失效。如果镀层太厚,焊接可能最终会被弱化并在现场失效。该条例旨在依据IPC J-STD-003针对12个月的保质期提供可靠的表面处理。
除了表面厚度规格之外,IPC-4553A还提供了以下参数:孔隙率、附着力、清洁度、电解腐蚀、耐化学性和高频信号损耗。此外,由于银是一种活性物质,当其与硫结合时会失去光泽。因此,为最大限度地减少银表面与环境的接触,该规范还提供了包装和储存指南。
本规范的未来版本可能会涵盖浸银表面处理的额外用途,如铝丝焊接和金属弹片触点。
对XRF设备进行合规的正确校准
IPC-4553A规范给出了特定焊盘尺寸(60× 60密耳)*的最大和最小银层厚度。这一点极为重要,因为镀层沉积的厚度会因镀位面积的大小而变化。镀层厚度采用X射线荧光仪器测量。但对于浸银厚度测量而言,设备的正确设置极其重要。本规范已给出了相关的详细指南,然而最重要的是对XRF设备定期进行严格校准。制造商必须使用铜上镀银的标准片校准,其镀层厚度和焊盘尺寸应与实际生产值的为同一数量级。
日立分析仪器是IPC的成员,其大力推荐遵循IPC指南以实现印刷电路板表面处理的质量和可靠性,包括浸银。我们开发的XRF仪器与快速发展的PCB技术保持同步,旨在帮助您实现生产的一致性和可靠性。
[来源:日立分析仪器(上海)有限公司]
案例研究 日立的服务对兰卡斯特大学的核反应堆设计研究产生重大影响
2023.03.16
今天下午14:00网络研讨会直播 | 金属异物对燃料电池品质方面的影响及管理方法的提案
2022.11.18
应用报告 | X-MET8000 Geo 在土壤污染物现场筛查领域的应用
2022.09.26
使用案例 | 日立OES和XRF光谱仪用于确保全球汽车零部件制造巨头的每个制造环节质量
2022.09.22
应用报告 | EA8000A 用于快速分析导电剂和负极活性材料中的金属污染物
2022.08.23
2022.07.07
版权与免责声明:
① 凡本网注明"来源:仪器信息网"的所有作品,版权均属于仪器信息网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品,应在授权范围内使用,并注明"来源:仪器信息网"。违者本网将追究相关法律责任。
② 本网凡注明"来源:xxx(非本网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用,必须保留本网注明的"稿件来源",并自负版权等法律责任。
③ 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起两周内与本网联系,否则视为默认仪器信息网有权转载。
谢谢您的赞赏,您的鼓励是我前进的动力~
打赏失败了~
评论成功+4积分
评论成功,积分获取达到限制
投票成功~
投票失败了~