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动态热机械分析仪原理简介

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分享: 2018/07/31 17:29:58
导读: 动态热机械分析(或称动态力学分析)是在程序控温和交变应力作用下,测量试样的动态模量和力学损耗与温度或频率关系的技术,使用这种技术测量的仪器就是动态热机械分析仪。

  动态热机械分析(或称动态力学分析)是在程序控温和交变应力作用下,测量试样的动态模量和力学损耗与温度或频率关系的技术,使用这种技术测量的仪器就是动态热机械分析仪(Dynamic mechanical analyzer-DMA)。

  DMA仪器的结构及重要部件如图所示:

DMA的结构示意图(左:一般DMA的结构;右:改进型DMA的结构)

1.基座;2.高度调节装置;3.驱动马达;4驱动轴;5.(剪切)试样;6.(剪切)试样夹具;7.炉体;8.位移传感器(线性差动变压器LVDT);9.力传感器

  DMA核心的部件有驱动马达、试样夹具、炉体、位移传感器、力传感器。

驱动马达—以设定的频率、力或位移驱动驱动轴

试样夹具—DMA依据所选用夹具的不同,可采用如图所示的不同测量模式:

DMA测量模式

1.剪切;2.三点弯曲;3.双悬臂;4.单悬臂;5.拉伸或压缩

炉体—控制试样服从设定的温度程序

位移传感器—测量正弦变化的位移的振幅和相位

力传感器—测量正弦变化的力的振幅和相位。一般DMA没有力传感器,由传输至驱动马达的交流电来确定力和相位

刚度、应力、应变、模量、几何因子的概念:

  力与位移之比称为刚度。刚度与试样的几何形状有关。

  归一化到作用面面积A的力称为机械应力或应力σ(单位面积上的力),归一化到原始长度L0的位移称为相对形变或应变ε。应力与应变之比称为模量,模量具有物理上的重要性,与试样的几何形状无关。

  在拉伸、压缩和弯曲测试中测得的是杨氏模量或称弹性模量,在剪切测试中得到的是剪切模量。

  在动态力学分析中,用力的振幅FA和位移的振幅LA来计算复合模量。出于实用的考虑,用所谓的几何因子g将刚度和模量两个量的计算标准化。

可得到

FA/LA为刚度。所以测定弹性模量的最终方程为

模量由刚度乘以几何因子得到。

  各种动态热机械测量模式及几何因子的计算公式见下表:

表1 DMA测量模式及其试样几何因子的计算公式

  注:表中b为厚度,w为宽度,l为长度。

DMA测试的基本原理:

  试样受周期性(正弦)变化的机械振动应力的作用,发生相应的振动应变。测得的应变往往滞后于所施加的应力,除非试样是完全弹性的。这种滞后称为相位差即相角δ差。DMA仪器测量试样应力的振幅、应变的振幅和应力与应变间的相位差。

  测试中施加在试样上的应力必须在胡克定律定义的线性范围内,即应力-应变曲线起始的线性范围。

  DMA测试可在预先设定的力振幅下或可在预先设定的位移振幅下进行。前者称为力控制的实验,后者称为位移控制的实验。一般DMA只能进行一种控制方式的实验。改进型DMA能在实验过程中自动切换力控制和位移控制方式,保证试样的力和位移变化不超出程序设定的范围。

复合模量、储能模量、损耗模量和损耗角的关系:

  DMA分析的结果为试样的复合模量M*。复合模量由同相分量M'(或以G'表示,称为储能模量)和异相(相位差π/2)分量M''(或以G''表示,称为损耗模量)组成。损耗模量与储能模量之比M''/M'=tanδ,称为损耗因子(或阻尼因子)。

  高聚物受到交变力作用时会产生滞后现象,上一次受到外力后发生形变在外力去除后还来不及恢复,下一次应力又施加了,以致总有部分弹性储能没有释放出来。这样不断循环,那些未释放的弹性储能都被消耗在体系的自摩擦上,并转化成热量放出。

  复合模量M*、储能模量M'、损耗模量M''和损耗角δ之间的关系可用下图三角形表示:

  储能模量M'与应力作用过程中储存于试样中的机械能量成正比。相反,损耗模量表示应力作用过程中试样所消散的能量(损耗为热)。损耗模量大表明粘性大,因而阻尼强。损耗因子tanδ等于黏性与弹性之比,所以值高表示能量消散程度高,黏性形变程度高。它是每个形变周期耗散为热的能量的量度。损耗因子与几何因子无关,因此即使试样几何状态不好也能精确测定。

  模量的倒数成为柔量,与模量相对应,有复合柔量、储能柔量和损耗柔量。对于材料力学性能的描述,复合模量与复合柔量是等效的。

    通常可区分3种不同类型的试样行为:

纯弹性—应力与应变同相,即相角δ为0。纯弹性试样振动时没有能量损失。

纯粘性—应力与应变异相,即相角δ为π/2。纯粘性试样的形变能量完全转变成热。

粘弹性—形变对应力响应有一定的滞后,即相角δ在0至π/2之间。相角越大,则振动阻尼越强。

    DMA分析的各个物理量列于下表:

表2 DMA物理量汇总

应力

σ(t)=σAsinωt=FA/Asinωt

应变

ε(t)=εAsin(ωt+δ)=LA/L0sin(ωt+δ)

模量

M*(ω)=σ(t)/ε(t)=M’sinωt+M’’cosωt

模量值

|M*|=σAA

储能模量

M’(ω)=σAAcosδ

损耗模量

M’’(ω)=σAAsinδ

损耗因子

tanδ=M’’(ω)/M’(ω)

温度-频率等效原理

  如果在恒定负载下,分子发生缓慢重排使应力降至最低,材料因此而随时间进程发生形变;如果施加振动应力,因为可用于重排的时间减少,所以应变随频率增大而下降。因此,材料在高频下比在低频下更坚硬,即模量随频率增大而增大;随着温度升高,分子能够更快重排,因此位移振幅增大,等同于模量下降;在一定频率下在室温测得的模量与在较高温度、较高频率下测得的模量相等。这就是说,频率和温度以互补的方式影响材料的性能,这就是温度-频率等效原理。因为频率低就是时间长(反之亦然),所以温度-频率等效又称为时间-温度叠加(time-temperature superposition-TTS)。

  运用温度-频率等效原理,可获得实验无法直接达到的频率的模量信息。例如,在室温,几千赫兹下橡胶共混物的阻尼行为是无法由实验直接测试得到的,因为DMA的最高频率不够。这时,就可借助温度-频率等效原理,用低温和可测频率范围进行的测试,可将室温下的损耗因子外推至几千赫兹。

典型的DMA测量曲线:

  DMA测量曲线主要有两大类,动态温度程序测量曲线和等温频率扫描测量曲线。

  动态温度程序测量曲线,是在固定频率的交变应力条件下,以一定的升温速率(由于试样较大,通常速率较低,以1~3K/min为佳),进行测试。得到的是以温度为横坐标、模量为纵坐标的图线,图中可观察储能模量G',损耗模量G'',和损耗因子tanδ随温度的变化曲线,反应了试样的次级松弛、玻璃化转变、冷结晶、熔融等过程。

  等温频率扫描测量曲线,是在等温条件下,进行不同振动频率应力作用时的扫描测试。得到的是以频率为横坐标、模量为纵坐标的图线,图中可观察储能模量G',损耗模量G'',和损耗因子tanδ随频率的变化曲线。等温测试的力学松弛行为与频率的关系又称为力学松弛谱,依据温度-频率等效原理,可将不同温度条件下的力学松弛谱沿频率窗横向移动,来得到对应于不同温度时的模量值。

[来源:仪器信息网] 未经授权不得转载

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作者:段寒冰

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