汉微科多枪机台明年出货 分食光学检测市场

　　电子束量测设备大厂汉微科(3658)推进研发能量，总经理招允佳指出，汉微科的多枪式(Multi-gun)机台原型机已完成开发，明年底可量产出货，因多枪检测设备可拉高产出效率，对随机缺陷(random defect)的检测能力显著提升，加上电子束可用于测定电性缺陷，预期多枪与单枪机种将锁定不同市场，甚至有机会瓜分到传统光学检测设备的市场。

　　汉微科总经理招允佳估计，2013年全球电子束检测设备市场规模约2亿美元，今年随逻辑IC厂切入1X奈米製程、记忆体厂则卡位3D NAND的生产，电子束检测在製程式控制制领域角色更加吃重，预期2014年电子束检测设备市场规模落在2.7至3亿美元区间。

　　汉微科除以eScan320、eScan500等单枪式检测机台站稳85%以上市佔率，更积极投入研发资源，开发可大举拉高产出率(throughput)的多枪式机台。

　　汉微科总经理招允佳表示，汉微科的多枪机台原型机已完成，明(2015)年年底将有6枪产品量产，最多更可扩充到12枪，目前正处于机台校正阶段、锁定半导体厂的10-15奈米製程节点，预估在2016年就会产生营收贡献。

　　招允佳指出，汉微科多枪式机台原设计应用在EUV(极紫外光)光罩检测，不过EUV技术发展进度略踩刹车，汉微科已将多枪式机台主要应用端转移到晶圆随机缺陷的检测，和单枪式机台主打热点检测(defect hotspot)的功能有所区别。

　　招允佳说明，单枪产品主要专长在缺陷热点区域进行逐一扫瞄，可有效率地判定缺陷种类，而多枪产品因检测速度加快，产出率显著提升，还可测定3D NAND、FinFET的电晶体电性缺陷(electrical defect)、底层缺陷、鳍边缺陷(side-wall defect)等，更适合在1X奈米的先进製程中作为随机缺陷(random defect)的检测工具，有机会和专擅于随机检测的光学设备一争高下，进而瓜分到光学机台市佔率。

　　招允佳强调，到了2X奈米时代，所有的半导体晶圆大厂均需引进电子束设备，尤其製程从20奈米降到16奈米更引出全新的缺陷问题，随著半导体先进製程愈发精密，良率(yield)提升已成半导体厂决胜关键，晶圆厂对检测工具的殷切需求，将持续推高汉微科动能。

　　在此同时，汉微科机台的应用领域，也成功跨出晶圆缺陷检测，挥军包括Overlay(层迭校准製程)、OPC(Optical Proximity Correction, 光学距离修正)服务、晶圆校正(Metrology)等领域，并于去年就已经有一些初步的成果，今年将投入更多的资源在包括电子显微镜(SEM)等新应用的开发。今年新应用领域对于汉微科的营收贡献将更明显。

　　汉微科去年营收、机台出货数与获利全数创下新高，全年营收达53.4亿元，年增28%，毛利率为70%、营益率45%，全年税前盈馀为25.55亿元，税后盈馀23.47亿元，年增54%，EPS为35.09元。汉微科看好今年下半年营收将优于上半年，全年营收年增率目标订在25-30%，毛利率与营益率则分别要维持在去年的70%、45%高水位。

来源：元器件交易网