BGA器件的X光/剪切力可靠性研究——界面空洞的影响

2021-05-08 19:16

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资料摘要：

空洞对BGA/CSP结合点可靠性的影响是近年来研究的热点。IPC-610-A和J-STD-001表示，通过上下2D X光检查所看到的焊点空洞大于25%的区域应视为缺陷接头。在过去的几年中，一些研究试图找到空洞大小和BGA焊点可靠性之间的关联。所有这些研究都使用了二维X光空洞计算，提供了非常精确的定量测量焊点内的总空洞。

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