蔡司Smartproof 5快速转盘共聚焦显微镜

介绍了一种金属粉末样品的金相制样方法。实践表明，在金属粉末的检验过程中，一 定 技巧性的常规镶嵌方法，对于粉末颗粒外形的确定、内部显微组织的分析及显微硬度的测试，效果良好。

不同终冷温度对低碳贝氏体钢的力学性能有较大影响, 金相分析的结果表明其组织的差异导致了力学性能的不同, 并简单分析了组织对性能的影响机理。

研究了稳恒磁场（0T，1T，12T）对纯铁渗碳行为的影响。实验发现，磁场方向与渗碳方向垂直时，促进渗碳进行；磁场方向与渗碳方向平行时，抑制渗碳进行。碳化物沿磁场方向择优生长，并且磁场强度越大，对渗层厚度影响越大。

本文对列车车体 6N01 铝合金型材焊接接头热影响区液化裂纹的显微组织进行了研究。使用不同方法对焊接接头进行不同程度的腐蚀、对比观察和分析，得出了焊接型材液化裂纹产生的原因以及在金相显微组织检验过程中与母材晶界进行区分的方法，使液化显微裂纹在金相检验中的判断更加准确，为车体铝型材出厂检验及生产工艺的调整奠定了基础。

本文通过对 7005 铝合金铸造组织进行不同温度的均匀化处理试验，半连续铸造 7005 合金铸态组织存在严重的枝晶偏析，各晶粒周围包围着大量的枝晶网，枝晶臂间存在着大量的结晶相，通过型扫描电镜、金相显微镜及电子万能试验机等检测设备确定 7005 合金过烧温度为 550℃。当均匀化化处理温度达到 550℃时，继续升高处理温度达到 580℃发现组织中复熔球的数量增多和体积明显变大，此时合金发生严重过烧。

本文采用 AXIO ZIESS 显微镜对均匀化处理的 2024 铝合金进行显微组织分析，研究 2024 铝合金相的组成及过烧组织特征，以防止 2024 合金在均匀化处理过程中温度过高而产生过烧，同时为生产提供参考依据。结果表明：2024 铝合金采用490℃保温 8h效果最佳，过烧温度为505℃。

探讨了 2mm 厚的 AZ31B 镁合金钨极交流氢弧焊焊接的工艺特点，利用金相显微镜对焊接接头显微组织进行了分析。结果表明：随着焊接电流的增大，焊件的收缩率和焊缝的熔宽表现出先增大后减小的趋势。当焊接电流为 50A 时，外观成型良好，焊缝质量高，内部几乎无气孔和裂纹等缺陷。焊缝区组织呈细小的等轴晶，晶界上均匀分布着颗粒状的析出相，热影响区组织较粗大。

触头材料是决定真空断路器性能的关键因素，理想的触头材料必须具有以下电气性能：大的分断电流能力、高的耐电压强度、可靠的抗焊性能、高的导电率和高的导热率、低的电弧烧损率以及低的截流值等。近年来随着大功率真空高压形状技术的发展，CuCr系列的合金触头材料以其众多的优越性能逐渐取代了传统的 W-Cu、Cu-Bi 系列的合金触头材料，而广泛的应用于中高压大功率真空形状电路中，预计随着其性能的不断改善，其应用范围会更加广泛。CuCr 合金高压触头材料的电气性能取决于其微观结构，而微观结构又取决于其制备工艺。传统的粉末冶金法、熔渗法以及真空电弧熔炼法都是以金属 Cu 粉、Cr 粉为原料，存在生产成本高，工艺复杂，且产品致密度差，成品率低等缺点，在制备大尺寸合金铸锭方面存在困难。因此，世界各国都CuCr 合金的制备工艺和技术放在首位。

近年来，随着计算机软件技术的发展，显微镜与图象处理系统的结合，产生了定量金相软件、工显测量软件、一般几何测量软件等等，使其不仅可以定性分析，更能在定量化上发挥重大作用。但光学显微镜的局限在于，它是一种二维的形态学工具，其极限有效分辨率是 0.35 微米，该分辨率下的景深在 1 微米以下。因此如果要在高倍率下观察表面的三维形态，特别是纵向方向的形态，通常一定需要使用 扫描电镜而不是光学显微镜。

摘要 利用激光扫描共聚焦显微镜并结合三维重建软件可以精确获取有机包裹体的气液比。有机包裹体气泡部分采用透射光通道进行系列深度扫描，选取气泡直径最大处的扫描图象进行直径测量，并利用球体体积计算公式得到气泡体积，避免了由于油包裹体液相石油所发出的强烈荧光的遮挡造成的气泡体积偏小；将共聚焦扫描图象进行三维重建获取精确的有机包裹体总体积，与计算所得的气泡体积共同确定出有机包裹体的气液比。利用该方法对渤海湾盆地渤中凹陷BZ25-1-3井的一块流体包裹体样品的气液比进行了研究，测试的气液比为6.85％。精确获取有机包裹体的气液比不仅能为包裹体PVT性质的研究提供精确参数，还对流体包裹体微观性质的对比研究提供了借鉴，具有重要意义。

采用光学显微镜、扫描电镜、显微硬度计等试验手段对n27SiMn液压支架缸体 疲劳试验过程早期爆裂 原因进行了化学、金相、断口、 硬度等综合分析，结果表明 ： 液压缸体爆裂原因 是焊接工艺不当造成 管体 焊点部位开裂，成为疲劳源，导致缸体疲劳试验 过程中裂纹扩展直至爆裂。