晶圆减薄机

一、设备优势：

1、减薄单元采用轴向进给(In-Feed)磨削原理，兼 容Φ100~300mm晶圆磨削减薄加工>设备配有MARPOSS在线测量仪单元，加工时实时测量产品厚度，精确控制减薄厚度。也可选配非接触测量NCG单元。

2、设备核心是具有自主产权的2个静压气浮磨削主轴、3个高精度晶圆主轴及1个高刚度大直径气浮回转工作台构造的全自动磨削减薄机。

3、全自动上下料。可进行4寸(40um)~12寸(80um)超晶圆加工

4、分别在前面、左面、右面各配置了1台触摸式液晶显示器，方便在不同区域作业需求，提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态，操作人员只要触摸控制画面上的按钮，就可以简单地完成操作。

二、设备使用要求

1、气源使用压力为0.5Mpa~ 0.8 Mpa 露点为-40 ℃，残余含尘量≤0.1mg/m，残余含油量≤0.01mg/m，气体流量为2.4m'min，管径直径12。

2、真空负压为-80kpa--85kpa，管径直径12。

3、水源使用压力为0.25Mpa-0.4Mpa，管径直径16。