五点热封仪

功能用途

热封仪能准确测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸、铝箔及其它热封复合的适宜的热封温度范围，热封装速度，热封压力等。适用于塑料薄膜、食品、药品生产企业对产品质量的控制和检测机构，各类教研机构等。

测试原理

基于热压封口法其通过将待测试的材料放置在上下热封头之间，然后在预先设定的温度、压力和时间条件下进行热封。在这个过程中，材料被封口部位加热至粘流状态，施加一定的压力使其熔合在一起，冷却后形成强度的密封。通过这种方式，可以测量和评估各种热封材料的热封温度、热封时间和热封压力等参数，这些参数受材料熔点、热稳定性、流动性和厚度等因素的影响，因此，热封仪能够提供精确的数据，指导工业生产中的封口工艺。

符合标准

QB/T 2358、 ASTM F 2029 、YBB 00122003

仪器特点

用于测试薄膜的起封温度、热封速度、热封强度等，可以同时设定五个不同的温度段，热封效率高，不同的温度段相互之间影响小，亦可以单段和双段测试。

技术参数

热封温度：室温～300℃                        

温控精度：±1℃‌ （0.1℃可定制）

热封时间：0.01s～99.99h                     

热封压力：0.05～0.8Mpa  

热封面：35×10mm（下封刀）× 5段（上封刀带硅垫可根据客户要求定制各种规格）

热封加热形式：双加热，自动手动两种模式，气缸外置 ，三轴气缸。

外形尺寸：700(L)mm×400(W)mm×540(H)mm     

电‌源：AC 220V，‌50Hz 

仪器配置

主机一台、脚踏开关一个、电源线一根 注：气源用户自备