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粉丝量 0
核心参数
产地类别： 进口
按结构分类： 移动式（固定式）
周向/定向： 定向
输出电压： 380
电源： 1.8VA
焦点尺寸： 2000*1500
辐射角： 360
最大穿透力： 1800*1700*1500
尺寸： 25
重量： 4800
先进的在线3D X-RAY射线检测系统 （V810i S3）
V810 在线3D X-RAY 专为各种尺寸的 PCB 组件而设计 提高电子制造服务的生产效率和成本节约 （EMS）、原始设备制造商 （OEM）、原始设计制造商 （ODM） 等。
●最小和最大板尺寸127mm x 127mm – 1320.8mm x 1320.8mm
●最小和最大机板厚度 1.5mm to 10mm
●最大机板重量 25公斤
●背钻检测
背钻是一种用于高频PCB 多层板的技术，该技术可从印刷电路板的通孔中去除未使用的部分，残端或铜箔，从而最大程度地降低信号完整性的退化并减少通孔信号干扰。
●智能V810i S2XLW AXI解决方案提供了世界一流的电路板检查功能以及与Industry 4.0兼容的软件，可确保检查结果质量。凭借其最新功能，可以容纳和检查重量最大为25kg，尺寸最大为1.3m x 1.3m（长x宽）的PCB板。
提供一流的顶板间隙和工业4.0配备功能以确保高质量检测结果的智能V810i在线3D X-RAY系统。适用于大型板的完整解决方案以及快速编程，支持低混合高容量和高混合低容量检测。
提供切片视图（3D模型）来对缺陷进行复判，从而提升缺陷复判信心。同时，它生成的缺陷故障分析图以方便用户做进一步的提升制程品质。
◆高速检测
◆强大的测试算法及完整零件覆盖率
◆闪电编程，实现智能，轻松编程
◆各种平台可满足不同的电路板尺寸
◆世界领先的AXI(在线3D X-RAY)解决方案
◆全球支持范围
◆检测内容：
1.Void Soldering(空焊）
2.Short Circuit(短路）
3.Open Circuit(开路）
4.Omitting/Milling Parts(缺／掉件）
5.Insufficent Solder(少锡）
6.Excess Solder(多锡）
7.Solder Ball(锡球）
8.气泡(等等）
规格参数
| 系统 | V810i S3系列 |
| 系统控制器 | 集成控制器，配备 8 核 Intel Xeon 处理器 |
| 操作系统 | Windows 10 专业版（64 位） |
| 测试开发环境 | |
| 用户界面 | 基于 Microsoft Windows 的软件解决方案，具有易于使用的 GUI 和受密码保护的用户级别 |
| 离线测试开发软件 | 离线 PC 可选 |
| CAD转换工具 | 在 V810i 软件中支持 4 种不同类型的 CAD，可选软件可用于将其他 CAD 数据转换为 ViTrox 格式 |
| 典型的测试开发时间 | 4 小时到 1.5 天转换原始 CAD 文件并开发应用程序 |
| 生产线集成 | |
| 运输高度 | 865毫米-1025毫米 |
| 线路通信标准 | SMEMA，爱马仕 |
| 条码阅读器 | 与大多数行业标准读码器兼容 |
| 性能参数 * | |
| 错误呼叫率 | 500-1000ppm |
| 最小特征检测能力 | |
| 关节节距1 | 0.3mm及以上 |
| 短宽度2 | 0.045毫米 |
| 焊料厚度 | 0.0127毫米 |
| 允许的面板特性 ** | V810i S3系列 |
| 最大PCB尺寸（长x宽） | 725毫米x482.6毫米（28.5英寸x19英寸） |
| 最小 PCB 尺寸 （长 x 宽） | 63.5毫米x63.5毫米（2.5英寸x 2.5英寸） |
| 最大PCB可检测面积 | 725毫米x474.9毫米（28.5英寸x18.7英寸） |
| 最大PCB厚度 | 7毫米（276密耳） |
| 最小 PCB 厚度 | 0.5毫米（20密耳） |
| PCB翘曲 | 下< 3.3mm;上行< 3.3mm |
| 最大PCB重量 | 4.5千克 |
| PCB顶部间隙 | 50mm @ 22μm 分辨率 42mm @ 19μm 分辨率 26mm @ 15μm 分辨率 11mm @ 12μm 分辨率 26mm @ 10μm 分辨率 11mm @ 7μm 分辨率 （从电路板顶面计算） |
| PCB底部间隙 | 80毫米 |
| PCB边缘间隙 | 3毫米 |
| 100% 压接可测试性 | 是（具有 PSP2 / PSP2.1 功能） |
| PCB温度 | 40°摄氏度 |
| 安装规范 | |
| 电源 | 200–240 VAC 三相;380–415 VAC 三相星形 （+/- 5）（50Hz 或 60Hz） |
| 空气要求 | 552kPA （80psi） 压缩空气 |
| 系统占地面积（宽 X 深 X 高） | 1835毫米x2185毫米x2162毫米 |
| 系统总重量 | ~4800公斤 |
| **注意： 1. 面板在宽度边缘上处理。带有边缘切口的面板可能需要使用载体。 2. 最大面板尺寸、尺寸和重量必须包括载体（如适用）。 3.使用面板载体可以制作更小的面板。 4. 对于这种厚度的面板，成像结果可能会受到PCBA布局的影响。 5. 从面板底部测量，包括最大翘曲。 *注： 1.假设焊盘宽度为间距的50%。 2. 最小特征检测的报告值假定特征位于单个焦平面中，并且 X 射线路径中或特征的附近区域没有 X 射线吸收剂，除了在典型的多层印刷电路板中发现的吸收剂。 #2×2 像素合并相机配置。旧系统需要硬件升级。 | |
企业名称
苏州迈思泰克精密设备有限公司
企业信息已认证
企业类型
有限责任公司
信用代码
320512000222161
成立日期
2014-10-27
注册资本
200万元整
经营范围
电子制造设备、机电设备、非危险化工产品、非标自动化设备及相关生产辅助耗材的销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
迈思泰克精密设备有限公司
公司地址
深圳市宝安区沙井街道马安山社区万安路17号C栋208
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