核心参数
仪器种类: 电子束蒸发镀膜机
产地类别: 进口
应用领域: 微电子学
基片尺寸: 6寸
靶材: 6
基片温度范围: 500
成膜厚度均匀性: 1%
极限真空: 10-6
一、 产品简介
KORVUS HEX系列PVD真空镀膜系统采用开放式架构,高度模块化,能够提供多种沉积选项。基于基础系统,通过配置不同的模块,可以在一台设备上同时实现真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。这种独特设计操作简单,易于安装,为科研人员提供了一个非常具有成本效益的解决方案。
二、 产品特性:
- 模块化设计,可根据用户应用需求更换,真空腔体也可以模块化组合
- 兼容磁控溅射,电子束蒸发,热蒸发多种沉积技术
- 适用于科研用户
- 可与手套箱集成
- 占地面积小
三、 主要指标:
- 模块化设计,由快速可拆换的六块独立板面形成真空腔室 (盲板、可视窗口、溅射源窗口、QCM窗口)
- 四种溅射源:磁控溅射;电子束蒸发源 、热蒸发、有机物蒸发源
- 抽真空速度快 (20分钟内达到 5*10-6Torr)
- 适用于6英寸及以下尺寸样品
- 多种工作台可选,可选配 2-20 rpm旋转台、500℃加热台,旋转加热台、水冷台、直流偏压等
- 可集成膜厚测量功能,
- 兼容手套箱系统
- 可配备快速进样腔(选配)
- 可配备原位监测选件:热成像,原位等离子体谱,石英晶振
- 系统占地空间小,约1m2
四、主要应用
- 化学催化
- 电极薄膜制备
- 金属半导体薄膜制备
- 磁性薄膜制备
- 微纳米器件
- 光学器件
五、 PVD热源简介
(1) FISSION磁控溅射源
Fission磁控溅射源能够快速、无污染地沉积金属或介电薄膜。水冷和气体连接采用快速释放连接器,并消除了每次从腔室中移除源时排放冷却水的危险和不便。Fission 源可以在 DC 模式和 RF 模式下运行。可以引入气体,允许在靶材表面附近实现更高的分压,从而降低沉积过程中所需的整体腔室压力。磁控溅射可用于溅射所有(固体)金属、绝缘体和半导体。可以在一个系统中使用多个来源以生长多层或复合材料薄膜
- 靶材尺寸:50mm(2”)
- 最大靶材膜厚:6mm(1mm厚强磁体)
- 直流电源:780W(600V,1.3A)
- 射频电源:300W(13.56MHz)
- 气体补偿:通过内置气罩
- 冷却:水冷(最小0.5L/min)
(2)TAU电子束蒸发器
TAU 蒸发源非常小巧,无需使用光束弯曲的电磁铁。TAU可以直接轰击靶材棒,也可以轰击位于坩埚里金属材料。TAU 仅被推荐用于厚度从亚原子厚度到 200 纳米的金属薄膜蒸镀。
- 工艺腔热源数:4个
- 工艺腔单个热源最大功率:250W
- 蒸发材料:圆棒(最大直径4mm)或置于坩埚中
- 是否支持同时蒸镀:支持
- 冷却:水冷(最小0.5L/min)
(3)ORCA有机材料沉积源
材料在低温 (50-600℃) 下的蒸发需要设计为在此范围内运行的专用热源。传统的蒸发源可在 >1000℃ 的温度下最有效地运行,这要求将传导热损失保持在最低水平。在较低温度下,辐射损耗显着降低,传统电池中的控制回路会出现过冲和缓慢的温度变化。
ORCA 低温蒸发源采用主动冷却坩埚,以确保加热过程与强烈的反向冷却过程相平衡,从而实现出色的温度稳定性和控制。
坩埚由高导热材料制成,确保不会出现会影响蒸发速率的热点。可选地,可以使用氧化铝或石墨材料。移除/更换坩埚非常简单。
K 型热电偶插入坩埚主体,与典型的接触式布置相比,可提供更准确的读数。
该沉积源可与电子束源、热蒸发源或溅射源结合使用。采用冷却的屏蔽帽将热串扰保持在最低限度。
- 坩埚容积:15cc
- 温度范围:50-600℃
- 热电偶:K型
- 电源:直流
- 冷却:水冷(最小0.5L/min)
(4)TES舟型热蒸发源
热蒸发不需要工艺气体,因此该工艺可以在非常高的真空条件下进行,极少的杂质会被沉积到薄膜之中。热蒸发可以很方便补充要蒸发材料。材料可以是颗粒、粉末或涂层线圈/细丝的形式。蒸发皿和灯丝也可以轻松高效地进行更换。每个源都可以配备手动或自动快门。HEX 腔室最多可容纳三个源,HEX-L 最多可容纳六个。这些热源还可以与其他技术结合使用,例如溅射、电子束沉积和低温有机物沉积源。
- 舟型载体容积:1cc-5cc
- 温度范围:50℃-2200℃
- 电源:直流(1.2kW)
六、 样品台简介
七、 操作软件简介
八、 快速降压及配件展示
九、 手套箱集成展示
Korvus Technology 在高真空和超高真空领域拥有 超过 20 年的经验。Korvus Technology 在全球安装 了 100 多个 HEX 系列系统,始终处于 PVD 行业的 前沿。Korvus 现在是 Judges Scientific 集团的一部 分,同时仍然是一家独立运营公司。这使得 Korvus 能够灵活应对客户的研究挑战,并延续其以客户为 中心的文化。
Korvus Technology物理气相沉积HEX-L的工作原理介绍
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Korvus TechnologyHEX-L多少钱一台?
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企业名称
南通宏腾微电子技术有限公司
企业信息已认证
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
信用代码
91320602MACC00FA7D
成立日期
2023-03-17
注册资本
100万元整
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让技术推广;软件开发;软件销售;人工智能基础软件开发;工业机器人安装、维修;智能机器人销售;工业机器人销售;智能机器人的研发:人工智能硬件销售;通用设备修理;电子产品销售;信息系统集成服务;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计:电子元器件零售;专业设计服务;电力电子元器件销售;光学仪器销售;仪器仪表修理;仪器仪表销售;智能控制系统集成;人工智能行业应用系统集成服务;办公设备耗材销售;计算机软硬件及辅助设备零售:机械设备销售;电子元器件与机电组件设备销售:电工仪器仪表销售;机械零件、零部件销售;电气设备修理;普通机械设备安装服务;电子、机械设备维护(不含特种设备):智能仪器仪表销售:工业自动控制系统装置销售;信息技术咨询服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);办公设备销售;高速精密齿轮传动装置销售;工业设计服务;互联网销售(除销售需要许可的商品):金属制品销售:电机及其控制系统研发:微特电机及组件销售;五金产品零售,日用百货销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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