ACF导电胶异方性导电胶膜 FOG FOF FOB FOP邦定用ACF胶

什么是ACF

异方性导电胶膜（Anisotropic Conductive Film，简称ACF）由Sony开发，现广泛用于IC与LCD、FPC与LCD、IC与Film之间的压合绑定，以实现信号的传输与画面的显示。

  ACF是同时具有粘接、导电、绝缘三大特性的透明高分子连接材料，其特点在于Z 轴电气导通方向与 XY 绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z 轴导通电阻值与 Y 平面绝缘电阻值的差异超过定比值后，既可称为良好的导电异方性。

基本原理

导通原理:利用导电粒子连接IC 芯片与 LCD 基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。

ACF中导电粒子捕获达到一定的数量时在IC bump 与ITO间才能发挥作用，当捕获粒子数过少时，会直接影响导通效果。所以要求每个bump上达到有效的粒子数量必须大于5个。

ACF胶的应用步骤

首先，ACF附着在基材的清洁表面上。然后在不取下薄膜（PET）的情况下施加热量和压力（图1 ACF层压板）。接下来，移除薄膜（图2），IC芯片的电极对齐并精确定位以进行连接（图3）。最后，再次施加热压缩以固定和连接部件（图4 热压缩）。

在层压之前，必须仔细清洁要连接的安装板的表面。特别是，玻璃基板应用酒精、有机溶剂或等离子或紫外线清洁进行清洁。

热压粘合有两种类型：恒热法和脉冲热法。在恒热法中，粘合头连续加热以保持指定温度。在脉冲加热法中，压头仅在应用于ACF时才被加热。使用后一种方法时，会持续监控压头的温度;如果在粘合过程中温度下降，则会迅速升高到指定水平。热压粘合的关键点是控制压头的温度并保持压头和玻璃基板平行。检查导电颗粒的状态、电阻值和粘合后的粘合强度也很重要。目前关于高精度ACF热压粘合一般采用恒热法较多。

使用ACF最重要的一点是选择最佳薄膜。根据基板材料、电极材料和尺寸（厚度、宽度、长度）、节距长度以及要连接的两个电极的温度上限，找到 ACF 树脂和导电颗粒的正确组合至关重要。在确定温度上限时，必须考虑芯片和基材的耐热性。

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