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核心参数
仪器分类: 电子剥离力试验机
型号: TEST4500
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LUMiFrac 粘附力分析仪
在电子制造领域,PCBA(Printed Circuit Board Assembly)组装是一个关键环节,其中包括了焊接质量、连接可靠性等测试。以下是对PCBA电子组装推力测试、弯曲及压断测试、LED封装测试、金球推力测试以及Y轴距离测量等专业内容的介绍。1. PCBA电子组装推力测试: 推力测试是检查PCBA上元器件焊接质量的一种重要方式。测试过程中,通过对PCBA施加一定的推力,检测元器件是否在焊接过程中牢固地连接在电路板上。如果焊接质量良好,元器件应能承受住该推力而不会脱落。这种测试的目的是确保PCBA在承受正常使用时可能遇到的机械应力情况下,仍能保持稳定。2. PCBA电子组装弯曲及压断测试: 弯曲测试和压断测试是用来评估PCBA的机械强度和耐用性的。在弯曲测试中,电路板会受到弯曲应力的作用,以检测其是否有开裂或分离的现象。压断测试则是通过施加压力,以检测PCBA在受力情况下的表现,确保其结构强度满足设计要求。3. LED封装测试: LED封装测试是用来确保LED灯珠在PCBA上的封装效果良好,以及其性能参数如亮度、色温等符合设计要求。此外,该测试还会检查LED在PCBA上的焊接质量和电气性能,以确保其在整个系统中能正常工作。4. 金球推力测试: 金球推力测试主要用于检测BGA(Ball Grid Array)封装的焊接点。由于BGA封装的焊接点往往非常小且密集,所以金球推力测试能够精确地测量每个焊接点的质量。如果焊接点的质量不达标,这个测试将会失败,需要重新进行焊接。5. Y轴距离测量: Y轴距离测量主要用于测量PCB上不同层之间的距离,以确保其满足设计要求。这种测量对于多层PCB的设计和制造非常重要,因为各层之间的距离会影响到信号的传输质量和电源的稳定性。如果测量的结果不符合设计要求,那么这个PCB就需要被返工或者报废。 以上就是PCBA电子组装推力测试、弯曲及压断测试、LED封装测试、金球推力测试以及Y轴距离测量的专业内容介绍。这些测试的目的是确保PCBA的制造质量和可靠性,从而保证整个电子产品的稳定性和使用寿命。
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半导体推拉力测试机是一种采用插拔传感器模块的推拉力机
型号:TEST4000
¥ 10万
企业名称
深圳市旭日鹏程光电有限公司
企业信息已认证
企业类型
有限责任公司(自然人独资)
信用代码
91440300582743698Y
成立日期
2011-09-28
注册资本
1000000
经营范围
经营项目是:光电产品及配件、精密仪器及自动化设备的技术研发与销售;国内贸易(不含专营、专卖、专控商品);经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。
公司地址
深圳市龙华区龙华街道玉翠社区华韵路1号金博龙工业厂区厂房
客服电话
封装推拉力测试机,芯片推力测试,金线拉力测试,金球剪切力测试
pcba电子组装推力测试,弯曲及压断测试,LED封装测试,金球推力测试,Y轴距离测量
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公司名称: 深圳市旭日鹏程光电有限公司
公司地址: 深圳市龙华区龙华街道玉翠社区华韵路1号金博龙工业厂区厂房 联系人: 刘生 邮编: 518101
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