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核心参数
产地类别： 国产
技术类型： SIM
激光线谱： 405nm、488 nm、561 nm、640nm
分辨率： X,Y横向分辨率（XY）：86nm，计算分辨率达60nm。Z轴轴向分辨率（Z）：270nm。
扫描视野： 1536×1536 pixels，94μm×94μm @ 100X 物镜
成像速度： 120 fps @512×512 pixels
物镜： 100X
光源： 激光光源50mW
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基于结构光照明的超分辨显微成像系统，具备300Hz超分辨成像能力、“所见即所得”的实时超分辨成像能力、86nm的光学超分辨能力和60nm的计算超分辨能力。可以让您对苛刻实验条件下培养的活细胞进行实时超分辨图像重构，满足低光毒性的要求。
主要特点：
超高分辨率：X,Y横向分辨率（XY）：86nm，计算分辨率达60nm。Z轴轴向分辨率（Z）：270nm。
超低光毒性：长时长活细胞连续拍摄，更低的激光功率获得更高的图像信噪比
高速实时：实时超分辨，所见即所得
多种成像模式：荧光宽场、TIRF宽场、2D SIM/2D SIM Stack、TIRF SIM、3D SIM/3D SIM Stack、上述模式多角度控制、实时SIM拍摄
超强适配性：采用了标准显微镜镜体，并支持已有显微镜的升级
主要参数：
G-SIM结构光超分辨显微成像系统 | ||
激光器 | 激光405nm（50mW）、488 nm（50mW）、561 nm（50mW）、640nm（50mW） 可选白激光的激发光波长从440纳米到790纳米 | |
声光调制器 （AOTF） | 每个激光器由声光调制器（AOTF）协调控制，实现各通道激光的高速独立调节；激光强度调节范围为0.01%-100%，最小调节步进精度为0.01%。 | |
超分辨模块 | SIM照明器 | SIM专用结构光照明器，通过条纹照明，获取两倍于传统显微镜的光学分辨率 |
光学分辨率 | XY方向86nm，计算分辨率60nm，Z方向270nm | |
SIM拍摄速度 | 120 fps @512×512 pixels（2D-SIM & TIRF-SIM） 208 fps @512×200 pixels（2D-SIM & TIRF-SIM） 72 fps @512×512（3D-SIM） | |
SIM成像视野 | 1536×1536 pixels，94μm×94μm @ 100X 物镜 | |
SIM成像模式 | TIRF-SIM、2D-SIM、3D-SIM，多角度控制 实时超分辨功能 可单通道成像 可四通道高速分时成像 | |
sCMOS相机 | Hamamatsu ORCA Flash 4.0 分辨率：2304×2304，单像素大小：≥6.5×6.5μm，帧速≥89frame/s，峰值QE≥95% @ 550nm | |
共聚焦模块1 | 标准探测器 | 波长：400-750nm，探测器：4个高灵敏度PMT |
透射探测器 | 1个PMT | |
图像尺寸 | 8192 x 8192pixels | |
扫描模式 | X-Y,X-Z ,Y-Z, X-Y-Z,X-Y-Z-T | |
扫描速度 | 4fps@512 x 512 pixels | |
1. 共聚焦模块为选配项。
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