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新品推荐！3.5g+250mW轻盈出征：艾睿光电Micro Ⅲ Lite微型红外热成像机芯来啦！
艾睿光电重磅发布 Micro Ⅲ Lite系列超小体积、超低重量、微型高性能红外热成像机芯。Micro Ⅲ Lite系列机芯分为测温型和成像型，分辨率涵盖384×288/640×512/1280×1024。
Micro Ⅲ Lite微型高性能红外热成像
『测温型』机芯
Micro Ⅲ Lite微型高性能红外热成像
『成像型』机芯
成像型全系列384×288/640×512/1280×1024红外分辨率可选，配合系列化镜头，搭载自研无挡片技术，实现对运动目标流畅连续观察，满足汽车夜视、无人机吊舱、户外观瞄等对快速运动目标跟踪观察的更高要求。
樱桃机芯 延续经典 不断创新
超薄体积（18×18×10mm*）
外形规整，光学中心与几何中心重合。仅有一块电路板，降低成本缩减尺寸，更易集成。
超轻重量（最低<3.5g）
最低重量<3.5g，使无人机吊舱、AV/VR/MR穿戴、个人便携设备如虎添翼。
超低功耗（最低<250mW）
最低功耗<250mW，大幅降低能耗、延长终端产品续航时间。节能降耗、低碳出行。
接口丰富（5大类接口）
搭配USB、MIPI、BT.656、 BT.1120等5种数据接口及SDK简单易用缩短研发周期，提高效率，降低二次开发成本。
宽范围测温（高至650℃）
-20℃~+650℃测温范围，各种工业应用场景，Micro Ⅲ Lite都可轻松应对。
高测温精度（最高±0.5℃）
±2℃或±2%，最高达±0.5℃，满足各类工业及生物目标测温应用的需求。
高帧频（最高50Hz）
在观察高速移动目标或快速温度变化的目标时，视频流畅不卡顿，提高检测效率及数据可靠性。
高灵敏度（＜0.04℃）
NETD＜40mK，显著提升图像细节，分辨更细微温度差异。
镜头丰富（4.1~45mm）
Micro Ⅲ Lite提供系列化镜头选择，DFOV覆盖12°~130°，轻松应对不同场景需求。
AItemp测温算法
超强温度获取能力，启动设备即可快速获取准确温度信息。
Matrix Ⅳ图像算法
配合测温算法，在输出精准的温度数据的同时，提供细腻、清晰的红外图像，将温度数据可视化。
艾睿光电专注于红外成像技术和产品的研发制造，具有完全自主知识产权，致力于为全球客户提供专业的、有竞争力的红外热成像产品和行业解决方案。主要产品包括红外焦平面探测器芯片、热成像机芯模组和应用终端产品。
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