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江西铜业研究院有限公司北京科技分公司

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金刚石铜复合材料

供货周期: 现货
品牌: 江铜
规格: 功率芯片、光通信、CPU、GPU、大功率激光器等芯片封装基板 规格:
货号: FH-001
CAS号:
报价: 面议
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产品介绍

热导率(W/mK

热膨胀系数(ppm/K

粗糙度(μm

可靠性(-65℃~150℃

500~800

6~13

<0.2

≥500


工商信息

企业名称

江西铜业技术研究院有限公司北京科技分公司

企业信息已认证

企业类型

有限责任公司分公司(法人独资)

信用代码

91110102MABTULQ69N

成立日期

2022-07-15

注册资本

1

经营范围

一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动.)

金刚石铜复合材料由江西铜业研究院有限公司北京科技分公司为您提供,货号FH-001,规格:功率芯片、光通信、CPU、GPU、大功率激光器等芯片封装基板 规格:,CAS号:,如您想了解更多关于金刚石铜复合材料价格、金刚石铜复合材料结构式、批发、用途等信息,欢迎咨询。除供应金刚石铜复合材料外,还可为您提供水处理用絮凝剂、高丰度烧结钕铁硼磁体、氮化铝陶瓷覆铜板等试剂,公司有专业的客户服务团队,是您值得信赖的合作伙伴,江铜研究院~北京客户服务电话,售前、售后均可联系。

江西铜业研究院有限公司北京科技分公司

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