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东莞市科众精密仪器有限公司
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解决方案
科众精密仪器-接触角测量FPC柔性线路板解决方案
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
物理性质珠海紫翔生产的FPC在经过PLASMA清洗后需要进行亲水性检测（接触角测量），以便于下一道工艺能进行更好的衔接（裁断和镀金）。对于接触角设备要求：检测出来数据报表需要追加LOT号；需要自动保存到指定APP，需要软件可以设定延时测量等等。在珠海紫翔公司内部有在用到接触角品牌有：德国克吕士、日本协和。他们均不能完全满足客户需求。在珠海紫翔内部沟通后，通过他们体系的供应商开始寻找其他接触角品牌厂商，有了解到一些做得比较好的国产品牌（其中包括科众），有些达不到他们要求，有些性价比不高。
共1台
科众精密-接触角测量仪测试AF防指纹膜的水滴角度，AF镀膜产品
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
无AF镀膜，塑料薄膜、片材因其质轻、透明、耐用等优点，被广泛应用于玻璃和显示屏行业。油墨印刷和涂料涂覆时，一般都要求油墨和涂料对基材产生
良好的浸润性，从科学原理分析就是油墨和涂料的表面能要小于基材的表面能。
塑料基材（聚烯烃类PP、PE、PS、PVC等）的表面能较低，只有30 mN/m左
右。在实际生产中，印刷和涂覆时基材表面能的要求至少要达到38 mN/m以上。接触角达到115度以上。
共1台
科众精密-接触角测量仪检测芯片封装过程中的接触角度，量化封装处理效果
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
芯片封装芯片封装属于整个半导体产业链后段环节，封装材料由最开始的金属封装，发展到陶瓷封装，再到目前占市场95%份额的塑料封装，其目的都是一致的：保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、导热性能。
按照连接方式分为：PTH封装、SMT封装；
按照封装外形分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。
接触角在产业后端环节，通过量化封装的效果，提升芯片封装的粘附力。
芯片封装形式千变万化且不断发展，封装质量的好坏，将直接影响到电子产品成本及性能。
共1台
科众精密-接触角测量仪测试手机盖板方案-手机盖板亲疏水性分析
应用领域
电子/电气检测样品
信息技术类设备检测项目
水滴角度接触角，是指在气、液、固三相交点处所作的气-液界面的切线与固-液交界线之间的夹角θ，用来量化固体表面的润湿程度。若接触角θ=90°，θ大于90°则固体是憎液的，即液体不润湿固体，容易在表面上移动，不能进入毛细孔。
通过这一方案，我们对材料表面进行测试后，能得到具体的测试角度 ，从来在实际过程中得到应用。
如手机盖板要求憎水，指水滴在经过手机表面时水珠不能停留，能轻松的划过表面即可，此时手机不会被润湿。
共1台
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公司名称： 科众精密仪器
公司地址： 东莞市高埗镇 联系人： 彭女士 邮编： 523846 联系电话： 400-860-5168转6021
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