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核心参数
产地类别： 国产
是否便携： 便携式
脉冲类型： 脉冲可调
脉冲前沿： 10-600ns
重复频率： 可调节
频带宽度： 0.5~15MHz
声程范围： 10~600μs
显示方式： 3D成像
扫描延时： 0~40μs
成像模式： TFM
扫查长度： ≥2000mm
尺寸： 410mm（宽）×120mm（高）×280mm（厚）
重量： 11KG
全聚焦（TFM）重构算法模型
依据全聚焦（TFM）重构算法模型，利用基于信号处理芯片的高速硬件成像技术，实时地计算出全聚焦（TFM）图像结果，图像刷新率可达35fps。64个全并行的相控阵硬件通道
具有64个全并行的相控阵硬件通道，可实时采集多达4096条A型波的原始全矩阵（FMC）数据，采样深度可达1.2m。实时全聚焦（TFM）成像检测
支持复合材料、高铁线路对接焊缝、电力机车轮辋轮轴、风电叶片螺栓以及厚壁对接焊缝多种材料的快速成像检测。一次纵波全聚焦（TFM）模块
基于一维线阵探头，实现对被检测材料母材的2D实时全聚焦（TFM）成像检测。3D纵波全聚焦（TFM）
基于二维面阵探头，实现对被检测材料的母材的3D实时全聚焦（TFM）成像检测。快速C扫描成像
基于2D全聚焦（TFM）结合编码器定位，可对被检测材料实现快速C扫描成像。3D横波全聚焦（TFM）模块
基于二维面阵探头，配套相应楔块，可对焊缝区域实现实时检测，形成立体的3D图形显示；3D-TFM结合编码器可以对焊缝区域形成直观通透的4D检测图像。多种3D-TFM模式
焊缝、铸件、锻件多种TFM解决方案；中厚壁奥氏体不锈钢焊缝RT检测理想取代方案。实时4D检测
3D-TFM 结合编码器形成实时4D检测图像，扫查速度高达100mm/s以上。异形工件全聚焦（TFM）检测
针对不同被检工件，自定义全聚焦模型，能够实现各种异型材料例如有机玻璃球壳、陶瓷等工件的有效全聚焦（TFM）检测。原始数据存储及生成报表
系统提供原始全矩阵数据存储及检测结果保存，缺陷定位定量分析等功能，可根据用户所需报表格式提供检测报告。
企业名称
苏州德斯森电子有限公司
企业信息已认证
企业类型
有限责任公司
信用代码
91320506694466496N
成立日期
2009-09-01
注册资本
1000万元整
经营范围
研发、生产、销售:涡流探伤仪、检测设备及配件、自动化设备及配件;研发、销售;检测软件,并提供上述产品的技术服务、技术咨询、维修及维护;销售:电子产品、计算机及零配件、仪器仪表;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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