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CSEAC 2024 | 爱蛙科技携手晶诺微，共赴半导体设备与核心部件展
【时间】2024年9月25日-27日
专注于光谱传感应用领域的爱蛙科技，以快速、原位、在线解决方案为切入点参展2024半导体设备与核心部件展示会 ，展位号C1-39，重点展示来自海洋光学、晶诺微ZENO的产品及解决方案，向业界展示并交流光学膜厚测量、晶圆缺陷检测、微型光谱仪、光刻机等二手半导体设备。
01
光学膜厚测量设备
R100是一款体积小巧的光谱反射式膜厚、折射率测量仪器，广泛应用于半导体、太阳能、LED、OLED、液晶、聚合物镀膜及科研实验室镀膜等领域的膜厚测量，可根据客户需求提供定制化的测量模块、全自动测量、小光斑等功能。
02
晶圆缺陷检测设备
PULSAR系列：Pulsar L系列及Pulsar H系列是应用于电子、半导体工业领域的如WLP，PLP, 晶圆制造前端工艺等，可实现从低分辨率到高分辨率的缺陷检测、分类、定位测量等功能。
翘曲度测量设备：用于测量晶圆的TTV、厚度、翘曲度及应力等，产品覆盖4-12英寸晶圆，支持工厂自动化。
03
光谱模块/微型光谱仪
在半导体制造工艺中，光谱系统可用于监测和控制半导体材料的质量，确定光刻胶的厚度，精确控制蚀刻终点。光谱仪在半导体晶圆膜厚测量中起到了关键作用，其工作原理基于光的吸收或反射特性，通过分析光的吸收或反射情况，光谱仪能够确定膜层的厚度。光谱仪可以通过监测反应过程中光谱的变化，来判断工艺是否达到终点。
04
光刻机等二手半导体设备
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