在真空回流焊领域,我们研发创造了一款全新高效的设备REK SC系列,它可以很容易地进行编程,执行工艺程序,系统配置甲酸模块与优选的真空泵相结合,保证了良好的回流焊效果。产品特点 :高效、工艺周期短、甲酸系统、红外辐射加热、占地空间小、<5E-2mbar真空度、极限真空可达5E-6mbar、温度最高可支持到1000℃、升温速率270K/min、降温速率150K/min、温度均匀性1%
SC-350系列真空回流焊炉,用于工艺研发、中批量生产. 新颖的可扩展概念.德国制造
应用领域:
功率半导体封装
DBC和AMB基板的大面积焊接
雷达TR模块
真空封装 (MEMS, 传感器)
激光二级管/大功率LED 封装
焊膏工艺
圆片级封装的凸点回流
包括特点:
接触和非接触加热企业名称
北京创世杰科技发展有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
9111010680221692XQ
成立日期
2001-03-21
注册资本
500
经营范围
半导体技术开发、集成电路系统工艺技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;组织国内文化艺术交流(组织承办文艺演出除外);组织展览展示;企业形象策划;信息咨询(中介除外);销售机械设备、电器设备、电子元器件、仪器仪表、化工、通讯器材(不含无线电发射设备);货物进出口、技术进出口、代理进出口。