金球芯片推拉力测试机

金丝球焊推拉力测试机配置参数：

1、重量∶85公斤

2、外观∶宽405毫米×长557毫米×高595毫米

3、工作台X方向和Y方向的行程100毫米;解析度0.25微米运动时速度2.5毫米/秒;;可承受的力200公斤;Z方向的行程190毫米;解析度1微米;运动时速度10毫米/秒;可承受的力100公斤

4、测量范围∶200克/2000克/10公斤/200公斤

5、测量精度∶0.1%

6、测量标准∶欧盟CE标准;欧盟EN61010标准;美国军标MLSTD883标准;美国材料与试验协会ASTM标准;电子元件工业联合会JEDEC标准;DVS2811标准

金丝球焊推拉力测试机应用：

1.金线、铝线键合拉力测试。

2.金线、铝线焊点剪切力测试。

3.晶元焊接（固晶）剪切力测试。

4.PCB贴装电阻，电容元件剪切力测试。

5.BGA植球剪切力测试。

6.BGA植球群推试验。

7.BGA贴装推力测试。

8.QFP引脚焊点剪切力测试。

产品优势：

1.采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。

2.三个工作传感器，采用独立采集系统，保证测试精度。

3.每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。

4.每项测试工位采用独立安全限位及限速功能。

5.人性化的操作界面，人员操作方便。

6.高精度传感系统结合独特力学算法，确保测试的精度。

产品特点：

1.采用精密动态传感采集技术，确保测试数据精度的真实性。

2.采用进口传动部件，确保机台运行稳定性及测试精度。

3.三工位自动旋转切换，避免因人员误操作带来的设备损坏。

4.霍尔双摇杆四向操作，让操作简单、方便。

5.完美匹配工厂MES系统。

6.测试数据实时保存与导出，方便快捷。

测试参数：

设备型号：LB-8500L

外型尺寸：1500*1200*1600

设备重量：约850KG

电源供应：110V/220V@4.0A   50/60HZ

压缩空气：4.5-6Bar

真空输出：500mm Hg

控制电脑：联想PC

软件运行：Windows7/Windows10

显微镜：三目影像显微镜

传感器更换方式：自动切换或手动更换测试模块

平台治具：平台共用多种测试治具，按客户样品量身设计匹配治具

XY轴有效行程：X轴有效行程500mm，Y轴有效行程300mm，可按客户产品订制具体尺寸

Z轴有效行程：80mm

XY轴分辩率：±1um    Z轴分辩率±1um

传感器精度：传感器精度±0.003％；综合测试精度±0.25％