全自动bga植球机 bga植球加工

全自动bga植球机 bga植球加工

型号：VT-860M

VT-860M是一款高精度适用BGA范围广的自动锡球植入机，适用于BGA，WLCSP，PoP等各类BGA器件的植球

全自动bga植球机 bga植球加工植球工艺：

清除BGA残锡（无损清除焊盘残锡）-印刷锡膏（自动印刷锡膏）-植球（自动锡球）-焊接（自动焊接）-检查（高倍光学检测）

全自动bga植球机 bga植球加工型 号：VT-860L

植球能力（mm）：0.2-1.27

工艺精度（mm）：0.02

电 源：220V

气源MPa：0.4-0.8

尺寸（mm）：1650*1200*1850

适用BGA范围（mm）：3*3-120*120

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崴泰科技PCBA基板返修设备厂家主要生产BGA植球机、BGA返修台、PCBA基板自动除锡机、PTH返修站、BGA植球整体解决方案、SMD返修站、智能热风拆焊台和视频显微镜等产品，其中BGA植球机也是崴泰科技生产的主打产品之一，如果您想了解BGA植球机相关知识或者价格，可以拨打热线电话，我们会有专门的人员来为您介绍或者报价,期待您的来电!